JEDEC JESD22可靠性测试标准集（包含全部38份最新英文电子版标准文件） - 20220210.rar
包含JESD22-Axxxx和JESD22-Bxxxx两个系列全部共38份最新英文电子版标准文件， 如:
1, JEDEC JESD22-A100E：2020 循环温度-湿度-偏差与表面凝结寿命测试
2, JEDEC JESD22-A120C：2022 电子设备用有机材料中水分扩散率和水溶性测量的试验方法
3, JEDEC JESD22-B109C：2021 Flip Chip Tensile Pull（倒装芯片拉伸强度）
4, JEDEC JESD22-B118A：2021 半导体晶圆和芯片背面外部视觉检测
.....
具体也可参照Blog: https://editor.csdn.net/md/?articleId=117413710
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