SD卡2.0协议最新版(2018年8月29日更新),介绍了SD卡物理层的详细描述。
2022-01-13 14:25:06 3.25MB SD卡2.0协议
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BLE_Mesh_Model_Specification_v1.0,蓝牙官方mesh关于模型的规范1.0,高清非扫描版
2022-01-13 14:16:01 4.22MB mesh model sig mesh
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RapidIO是一种高性能、引脚数少、 基于数据包交换的互连体系结构,是为满足和未来高性能嵌入式系统需求而设计的一种开放式互连技术标准。本协议为4.1版本。
2022-01-12 21:50:15 6.07MB RapidIO SRIO 协议
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RapidIO Specification Revision 4.1, 25 Gbps / lane, 100 Gbps / port, Complete Spec. Stack, 25xN specification, HARSH Device profiles, backward compatible with previous RapidIO generations.
2022-01-12 21:46:17 7.6MB rapidio
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GMW 3172-2018 General Specification for ElectricalElectronic Components
2022-01-08 13:03:43 2.35MB GMW 3172-2018
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这个spec是 SDXC存储卡 物理层3.0规范. SDXC卡最大可以支持2TB容量. 最大的传输速度是300MBps. SDXC使用Microsoft的exFAT文件系统.
2022-01-06 23:01:41 1.9MB SD Physical Layer 3.0
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WiFi Aware遵循NAN协议,是WiFi联盟的标准协议。基于临近感知的WiFi设备发现和服务发现。
2022-01-06 10:18:33 4.47MB WiFi Aware NAN
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WiFi联盟的“快速”发现协议,官方发布的规格书,2010年1月15日发布。华为的WiFi模块(运行鸿蒙系统)内置并应用此协议为配网协议
2022-01-06 10:18:30 6.3MB WiFi NAN Aware 鸿蒙
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PCIe3.0英文原版规范,非常详细,我们可以从中查看PCIe的电气特性,眼图要求,以及协议层规范。
2022-01-04 16:46:36 4.25MB PCIE PCIE3.0
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Logical Link Control Protocol Technical Specification
2021-12-30 21:36:48 429KB NFC LLCP
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