联发科MT6589_EMMC_LPDDR2_WG PADS软件设计手机底板硬件原理图+PCB文件，采用10层板设计，PADS设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用PADS软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

Spartan6 XC6SLX9-IP101 100M以太网FPGA开发板AD设计原理图+PCB文件+VERILOG测试源码,采用2层板设计，板子大小为54x62mm，双面布局布线，FPGA芯片为XC6SLX9-3TQG144C，以太网接口芯片为IP101。 硬件AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整无误的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，FPGA以太网接口VERILOG逻辑工程源码，可作为你产品设计的参考。FPGA开发板AD设计

Spartan3 S3E250E-88E11111000M以太网FPGA开发板 AD设计原理图+PCB文件，采用4层板设计，板子大小为100x88mm，双面布局布线，FPGA芯片为Spartan3 S3E250E，千兆网PHY芯片为88E1111，SDRAM芯片HY57V561620BT-H，电源接口芯片为LM317+AMS117系列。AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

FPGA EP1C6Q240+RTL8208B 8端口百兆网口板 protel硬件原理图+PCB文件,采用4层板设计，板子大小为148x118mm，双面布局布线，FPGA芯片选用cyclone系列中的EP1C6Q240，8端口百兆网口PHY芯片选用RTL8208B,网口变压器为MAGNETIC40，SDRAM芯片选用IS42S32200。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

EP2C5T144+RTL8201CL+IS61LV2568L百兆网口板 protel硬件原理图+PCB文件,，板子大小为148x118mm，双面布局布线，FPGA芯片选用cyclone系统中的EP2C5T144，百兆网口PHY芯片选用RTL8201CL,SRAM芯片选用IS61LV2568L-8T，网口变压器为H1102，双路RJ45接口，4路2.54mmIDC16的牛角插座。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

ALTERA CPLD(EPM1270)_ISA控制卡protel硬件原理图+PCB文件，采用2层板设计，板子大小为157x75mm，双面布局布线，CPLD芯片选用MAXII系统中的EPM1270，标准PC104(ISA)总线接口，应用于工业领域，光电隔离器件选用光耦PS2801-4，RTC选用自带电池可用十年的DS12887模块，对外接口为DB-37/F。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

三星 ARM9 S3C2410A_SDRAM核心板 protel硬件原理图+PCB文件，，采用6层板设计，板子大小为81x81mm，双面布局布线，ARM9处理器选用三星中的S3C2410A芯片，SDRAM选用K4S561632D-TC/L75，NOR FLASH选用SST39VF1601/1602，NAND FLASH选用K9F2808U0C-YCB0/YIB0， 网口PHY芯片选用CS8900A，Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用.

PCIE X1 FPGA(EP2C8F256C8)+DSP(TMS320F28335)开发板protel硬件原理图+PCB文件,，采用8层板设计，板子大小为145x80mm，双面布局布线，FPGA芯片选用cyclone系统中的EP2C8F256C8，DSP芯片选用TMS320F28335,pcie桥接芯片选用pex8311，标准的PCIE X1板卡。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

DSP(TMS320F28335)+FPGA(EP1C3)开发板protel硬件原理图+PCB文件，，采用4层板设计，板子大小为238x80mm，双面布局布线，DSP选用TI的TMS320F28335作为核心控制部件，FPGA选用ALTERA公司的CYCLOEN系列中的EP1C3T144C8芯片，USB转串口芯片选用PL-2303HXD，OLED显示屏选用M00538。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

FPGA(EP2C70)+MCU(CY7C68013A)_SRAM_USB_7816开发板protel硬件原理图+PCB文件，采用6层板设计，板子大小为155x75mm，双面布局布线，FPGA芯片选用cyclone2系统中的EP2C70F672，MCU芯片选用CY7C68013A-100PIN,FRAM芯片选用MR2A16A，IC卡接口芯片MAX1840，电源芯片UCC383-5，LT1764AEQ等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件，包括完整无措的原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板并在实际项目中使用