在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 　　一. 常规SMD贴装 　　特点:贴装精度要求不高,元件数量少,元件品种以电阻电容为主,或有个别的异型元件. 　　关键过程:1.锡膏印刷:FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷,也可以采用手动印刷,但是手动印刷质量比半自动印刷的要差. 　　2.贴装:一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装. 　　3.焊接:一般都采

介绍PCB层压板耐热性试验的目的、方法和结果。热老化试验的目的是建立PCB基材的长期可靠性数据，以10万小时热条件下的操作寿命代表20年使用年限。选择不同种层压板进行热老化试验，分为500dx时、1000小时和25000小时三个阶段试验，测试数据可以用来推断出寿命。进行互连应力试验（IST）和高加速热应力试验（HAST），由试验结果总结出不同基板的可靠性差异。

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在电子产品设计中，PCB 布局布线是最重要的一步，PCB 布局布线 的好坏将直接影响电路的性能。现在，虽然有很多软件可以实现 PCB 自动布局布线，但是随着信号频率不断提升，很多时候，工程师需要 了解有关 PCB 布局布线的最基本的原则和技巧，这样才可以让自己 的设计完美无缺， 《PCB（印制电路板）布局布线 100 问》涵盖了 PCB 布局布线的相关基本原理和设计技巧，以问答形式解答了有关 PCB 布局布线方面的疑难问题，对于 PCB 设计人员来说是非常难得实用 读物。

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基于Cadence设计的红宝书，适合于研发人员作为参考，初学者进行阅读。

CY型印制电路板连接器适合在电气设备或电子设备中连接印制板电路用，它的主要技术特性见表1，连接器配接见表2，其外形尺寸见图1和图2。 　　表1 CY型印制电路板连接器主要技术特性 　　表2 CY型印制电路板连接器配接表 　　图1 CY型印制电路板连接器插头外形