GL850 4端口USBHUB板ALTIUM设计硬件原理图PCB工程文件，包括完整的原理图PCB文件,板子大小为85x40mm,2层板。可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，已经制板验证使用，可作为你产品设计的参考。
2021-02-06 22:04:08
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STM32F103ZET6_MCX314AL工业4轴脉冲马达控制板ALTIUM设计硬件原理图PCB[4层]工程文件，包括完整的原理图PCB文件，板子大小为222x132mm，4层板。可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-06 21:05:26
5.76MB
STM32F405LQFP144 多轴运动控制器ALTIUM设计硬件原理图+PCB[2层]工程文件,包括完整的原理图PCB文件，板子大小为211x131mm，2层板。可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-06 21:05:26
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CC2540 QFN40最小系统ALTIUM设计硬件原理图PCB[2层]文件,包括完整的原理图PCB文件，板子大小为77x76mm，2层板。可用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-06 21:05:24
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USB type C接口+STM32F205RET6 JLINK V9 altium设计硬件原理图+pcb+集成库+软件固件，采用2层板设计，板子大小为35x33mm，双面布局布线.Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:16
34.75MB
stm32f103c8t6 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+2D3D集成封装库文件，采用2层板设计，板子大小为51x51mm，双面布局布线.Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:15
3.69MB
MOC3043光耦隔离3路可控硅控制模块ALTIUM设计电原理图+pcb+封装库，采用2层板设计，板子大小为98x54mm单面布局双面布线，主要器件为MOC3043，可控硅BAT16等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:12
875KB
STM32F103VET6设计气压检测主控板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库，采用2层板设计，板子大小为97x57mm单面布局双面布线，主要器件为STM32F103VET6，VRB2405YMD-10WR3，AMS1117-3.3，4路光耦隔离EL357N(B)(TA)-G等。
Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 17:06:12
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TMS320F2812伺服电机控制器DSP开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库，采用4层板设计，板子大小为128x100mm，双面布局布线..主要器件为DSP TMS320F2812，SST39VF800，IS61L25616AL，74LVC4245，TPS61040，MAX232，LM2576，LM1085-3.3等。Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-05 13:04:43
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LPC1788 核心板 ALTIUM设计硬件原理图+PCB+封装库文件，，采用4层板设计，板子大小为40x40mm，双面布局布线，邮票孔接口，主要器件为LPC1788B芯片，K4S561632C/HY57V561620，K9F1G08UOC，TSC2046等。
2021-02-05 13:04:35
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