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Cyclone IV 系列集成封装库+EP4CE6E22C8N最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB文件.zip
Cyclone IV 系列集成封装库+EP4CE6E22C8N最小系统核心板AD设计硬件原理图+PCB文件,核心板采用2层板设计,板子大小为41x67mm,双面布局布线,主要器件为EP4CE6E22C8,W25Q64,STC89C51 ,RT9193等。以及Cyclone IVE和 IVGX 全系列集成封装库,包括原理图库+PCB库文件。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:07:25
1.41MB
CycloneIV系列集成封库
EP4CE6E22C8N最小系统
CYCLOEN4E开发板
原理图、PCB文件
STM32F101C8T6 STlink JTAG仿真器 AD设计硬件原理图+PCB文件.zip
STM32F101C8T6 STlink JTAG仿真器 AD设计硬件原理图+PCB文件,采用2层板设计,板子大小为22x45mm,双面布局布线,主要器件为 STM32F101C8T6,AS1360-3V3,USB_MICRO接口等。 AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:07:23
505KB
STM32F101C8T6
STlinkJTAG仿真器
AD设计硬件原理图+PCB
AltiumDesigner
STM32F4X7VX+FM25V01+NUF2042XV6 ALTIUM设计原理图+PCB 文件.zip
STM32F4X7VX+FM25V01+NUF2042XV6 ALTIUM设计原理图+PCB 文件,包括主控板,IMU模块,电源模块3款硬件的设计文件,主控板为8层板设计,其余为2层板设计。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 10:06:58
10.89MB
STM32F4X7VX开发板
NUF2042XV6
ALTIUM设计原理图+PCB
主控板,IMU模块,电源模
i.MX6Q电视机顶盒CADENCE ORCAD设计硬件原理图+PCB文件+BOM文件.zip
i.MX6Q电视机顶盒CADENCE ORCAD设计硬件原理图+PCB文件+BOM文件,采用6层板设计,双面布局布线,主要器件为PCIMX6Q5EVT10AA, MT41J256M16RE-15E:D,KSZ8863RLL, MT29F32G08CBACAWP,STM8S103Fx,ADV7390BCPZ 等。Cadence Allegro设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB图,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 01:36:44
3.89MB
i.MX6Q电视机顶盒
CADENCEORCAD设计
硬件原理图+PCB文件+BOM
PCIMX6Q5EVT10AA
Altera EP3C25 FPGA开发板CADENCE ORCAD设计硬件原理图+PCB文件.zip
Altera EP3C25 FPGA开发板CADENCE ORCAD设计硬件原理图+PCB文件,,采用8层板设计,双面布局布线,主要器件为EP3C25F324 ,A2S56D40CTP-G5PP,IS61LPS25636A-200TQLI,PC28F256P30B85,EPM3128AT等。 Cadence Allegro设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB图,可作为你产品设计的参考。
2021-02-03 01:36:43
1.93MB
EP3C25FPGA开发板
CADENCEORCAD
硬件原理图+PCB文件
原理图PCB图
CY7C68013-128AC USB2.0最小系统开发板protel硬件原理图+PCB文件.zip
CY7C68013-128AC USB2.0最小系统开发板protel硬件原理图+PCB文件,采用2层板设计,板子大小为114x86mm,双面布局布线,主控芯片位USB专用单片机CY7C68013-128AC。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整原理图及PCB印制板图,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 17:08:34
1.41MB
CY7C68013
USB2.0最小系统开发板
CY7C68013开发板
protel硬件原理图+PCB
飞思卡尔IMX6Q原厂SABRESDB_SABRESDP开发板硬件原理图+PCB文件.zip
飞思卡尔IMX6Q原厂SABRESDB_SABRESDP开发板硬件原理图+PCB文件,采用8层板设计,双面布局布线,CPU型号MCIMX6Q6AVT10AC,DDR3芯片MT41K128M16 4片1GB, Cadence Allegro设计的工程文件,包括完整无误的原理图和PCB图,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:29
20.13MB
IMX6Q原厂SABRESDB
飞思卡尔IMX6Q开发板
MCIMX6Q6AVT10AC
原理图PCB
SAMSUNG ARM7T S3C4510B最小系统开发板硬件原理图+PCB文件.zip
SAMSUNG ARM7T S3C4510B最小系统开发板硬件原理图+PCB文件,采用2层板设计,板子大小为172x121mm,双面布局布线,CPU为S3C4510B,主要器件包括AC101TF,H1102,HY57V641620HGT-7/KM416S4020B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整无措的原理图及PCB印制板图,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:27
1.62MB
S3C4510B最小系统
S3C4510B开发板
硬件原理图PCB
AC101TF,H1102,
SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件.zip
SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件,采用4层板设计,板子大小为144x104mm,双面布局布线,其为S3C6410核心板的开发板,对外接口包括网口,RS232串口,USB HSOT,USBOTG,音频接口,按键,输入输出GPIO等接口。 PADS9.5设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用PADS软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:27
1.28MB
ARM11S3C6410底板
PADS设计
硬件原理图+PCB
PADS9.5设计的工程
SAMSUNG ARM11 S3C6410核心板PROTEL设计硬件原理图+PCB文件.zip
SAMSUNG ARM11 S3C6410核心板PROTEL设计(转AD版)硬件原理图+PCB,采用8层板设计,板子大小为44x57mm,邮票孔接口设计,双面布局布线,CPU为S3C6410,主要器件包括DM9000AEP,K9F1G08U0A-PCB0/PIB0,K4X51163PC-LGC3,RT9701B等。Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整无措的原理图及PCB印制板图,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:26
2.47MB
S3C6410核心板
PROTEL设计硬件原理图PCB
DM9000AEP,K9F1G0
8层板设计
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