一、集成电路的封装方法
双列直插式(DIP:Dual In-line Package)
表面安装封装(SMP:Surface Mounted Package)
球型阵列封装(BGA:Ball Grid Arrag)
芯片尺寸封装(CSP:Chip Scale Package)
晶圆级尺寸封装(WLP:Wafer Level CSP)
薄型封装(PTP:Paper Thin Package )
多层薄型封装(Stack PTP)
裸芯片封装(COB ,Flip chip)
2023-10-15 16:38:20
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