封装与测试技术.ppt
一、集成电路的封装方法
双列直插式（DIP：Dual In-line Package)
表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package）
球型阵列封装（BGA：Ball Grid Arrag）
芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package)
晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP）
薄型封装（PTP：Paper Thin Package ）
多层薄型封装（Stack PTP）
裸芯片封装（COB ，Flip chip）
双列直插式（DIP：Dual In-line Package)
表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package）
球型阵列封装（BGA：Ball Grid Arrag）
芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package)
晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP）
薄型封装（PTP：Paper Thin Package ）
多层薄型封装（Stack PTP）
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