封装与测试技术.ppt
一、集成电路的封装方法
双列直插式（DIP：Dual In-line Package)
表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package）
球型阵列封装（BGA：Ball Grid Arrag）
芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package)
晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP）
薄型封装（PTP：Paper Thin Package ）
多层薄型封装（Stack PTP）
裸芯片封装（COB ，Flip chip）
双列直插式（DIP：Dual In-line Package)
表面安装封装（SMP：Surface Mounted Package）
球型阵列封装（BGA：Ball Grid Arrag）
芯片尺寸封装（CSP：Chip Scale Package)
晶圆级尺寸封装（WLP：Wafer Level CSP）
薄型封装（PTP：Paper Thin Package ）
多层薄型封装（Stack PTP）
裸芯片封装（COB ，Flip chip）
文件下载
评论信息
其他资源
- Kinetics-400数据集.zip
- 数字信号频带传输系统的仿真实现
- 2017年人脸检测、人脸对齐、人脸识别源码
- C语言课程设计之学生考勤管理系统
- 第二期2020字节跳动面试题及解析.pdf
- 激光雕刻位图G代码生成软件
- 编译原理 课程设计 DAG 报告+源码（C++版，C语言版两份）
- Arlequin 3.5.1.3 绿色版_人口遗传学分析软件
- STM32F103 CMSIS-DAP调试器
- 高效时间管理培训课件.pptx
- mysql笔记.zip
- JToolpad 下载 基础代码快速开发
- WEB开发技术基础（王成良）第2版 ppt课件
- EyeToy SCEH-0004 摄像头驱动
- SL会员商城
- 基于DSP温度采集系统的设计与实现
- 软件实施工程师笔试面试题及答案
- php实验登陆与留言（mysql）
- 管家婆工贸版ERPT9Top v18.0免狗破解版
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明