集成电路封装技术.ppt
目录
一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地
二、IC封装的作用和类型
三、IC封装的发展趋势
四、IC封装的基本工艺
五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP
六、封装的选择和设计
七、微电子封装缩略词
一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地
二、IC封装的作用和类型
三、IC封装的发展趋势
四、IC封装的基本工艺
五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP
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