完整英文版ISO/IEC TR 14471:2007 Information technology — Software engineering — Guidelines for the adoption of CASE tools(信息技术 - 软件工程 - 采用CASE工具的指南)。 本标准将: - 确定关键的成功因素(CSF); - 提出一套采用程序; - 考虑组织和文化环境,指导成功采用。 - 以下群体被定位为潜在的受众群体: CASE用户: - 信息系统经理; - 首席信息官(CIO); - 案例供应商; - 软件工程顾问; - 那些与CASE工具和技术的收购有关的人。
2021-04-22 19:02:01 3.1MB iso 14471 CASE 软件工程
完整英文版ISO TR 80002-2:2017 Medical device software - Part 2:Validation of software for medical device quality systems(医疗器械软件--第二部分:医疗器械质量系统软件的验证)。 本标准适用于用于设备设计、测试、部件验收、制造、标签、包装、分销和投诉处理的任何软件,或用于ISO 13485所述的医疗器械质量体系的任何其他方面的自动化。适用于用于质量管理系统的软件,生产和服务提供的软件,以及监测和测量要求的软件。
2021-04-22 17:02:14 14.36MB iso 80002-2 医疗器械 软件
适用于CPE与自动配置服务器(ACS: Auto-Configuration Server)之间的通信协议,包括安全地自动配置及其它在公用框架下的CPE管理功能。
2021-04-13 21:07:59 1.38MB TR-069 TR069 TR098
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本文主要针对ADS仿真雷达TR组件设计进行了详细的说明。从设计、建模、设置参数、查看结果、到最后的分析,都给出了详细的过程。
2021-04-13 11:34:03 1.29MB 雷达TR组件
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3GPP-TR-38901官方文档,主要包括信道建模步骤,有详细参数说明等
2021-04-06 19:11:45 5.88MB 3GPP 38901
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完整英文版IEC TR 63017:2015 Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method of compensation of impedance variations(柔性印刷电路板(FPCBs)--阻抗变化的补偿方法)。 本标准规定了一种通过使用噪声抑制材料(以下简称NSM)对FPCB的Cu线宽进行补偿的方法。本技术报告对通过使用NSMs维持FPCB的指定性能的最佳结果进行了说明。同时,还指出了使用NSM的FPCB的阻抗变化的测量方法,以及现行的TDR(时域反射测量法)。该方法只限于使用NSMs测量FPCB的阻抗值随Cu线宽的变化而变化。
2021-04-05 09:03:50 2.16MB iec 63017 fpc 柔性印刷电路板
完整英文版IEC TR 63018:2015 Flexible printed circuit boards (FPCBs) - Method to decrease signal loss by using noise suppression materials(柔性印刷电路板(FPCBs)--通过使用噪声抑制材料减少信号损失的方法)。 IEC TR 63018:2015(E)规定了通过使用噪声抑制材料(以下简称NSM)改善FPCB的信号损耗的准则。本技术报告还指出了利用网络分析仪设备测量使用NSMs的FPCB的信号损耗变化的方法。此外,本方法仅测量使用FPCB的NSMs的信号损耗变化值。
2021-04-05 09:03:50 2.26MB iec 63018 fpc 柔性印刷电路板
3GPP 文档
2021-04-03 18:09:02 502KB 通信
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IEC TR 63017:2015(E)通过使用用于FPCB的噪声抑制材料(以下称为NSM)规定了根据阻抗降低的Cu线宽补偿方法。 本技术报告提出了通过使用NSM来维持FPCB的指定性能的最佳结果。 它还指出了一种使用NSM的FPCB阻抗变化的测量方法,以及当时的TDR(时域反射法)方法。 该方法仅限于通过将NSM用于FPCB来仅测量根据Cu线宽变化的阻抗值变化。 但是,该报告既没有确定也没有指出FPCB的结构或材料。
2021-04-03 18:03:54 3.29MB iec 63017 fpc 阻抗
完整英文版PD IEC TR 61191-7:2020 Printed board assemblies - Part 7: Technical cleanliness of components and printed board assemblie(印制板组件-第7部分:器件和印制板组件的技术清洁度)。 IEC TR 61191-7:2020(E)充当技术报告,并提供有关如何在电子装配行业内评估技术清洁度的信息。 技术清洁度涉及电子行业中组件和电子组件上颗粒物(所谓的异物碎片)的来源,分析,减少和控制以及相关的风险。
2021-04-01 17:06:08 51.78MB PD iec 61191-7 PCBA