创惟原厂GL3232S layout设计指导文档。 GL3232S USB 3.1 Gen1 to SD4.0 Memory Card Reader Controller Design Guide

基于辉芒微32位MCU(FT32-库函数开发)的高压包驱动模块

自己画的一张STM32F103RCT6的最小系统板（带原理图），尺寸大小（57.159mm × 65.278mm）

文章是redisUtils工具类的封装，和基于springboot环境的单元测试； 文中封装了redis的众多方法，希望对您有所帮助。

含原理图，pcb，引脚说明文件

峰岹FU68xx FOC正弦波方案 代码 原理图 PCB文件 波轮洗衣机_FU6813L 单相变频_FU6812S 单相风筒_FU6811L 单相角磨_FU6812S 单相卷发器_FU6811L 单相无感吸尘器_FU6818Q 单相有感吸尘器_FU6861Q 低压风机_FU6831L 电扳_FU6831L 电调_FU6818Q 空气净化器_FU6831 空调室内机_FU6812S 链锯_FU6861Q 落地扇_FU6831 三相风筒_FU6812L 无感FOC冰箱压缩机_FU6812S 无感FOC低压吊扇_FU6831L 无感FOC电钻_FU6861Q 无感FOC高压吊扇_FU6811 无感FOC高压吊扇_FU6812 无感FOC割草机_FU6861Q 无感FOC角磨_FU6812L 无感FOC空调压缩机_FU6813P 无感FOC强排_FU6811L 无感FOC散热风扇(12V 24V)_FU6831N 无感FOC散热风扇(48V)_FU6861Q 无感FOC水泵_FU6831L 无感FOC吸尘器_FU6818Q 无感FOC油烟机_FU6812L 无感方波角磨_FU6812L

1、编译出codec后，在server端添加该codec后，提示“incompatible assignment to mod:” 发现是因为codec段的modulename.xdc文件中声明模块信息的时候metaonly module MODULENAME inherits ti.sdo.ce.video.IVIDENC,中的“inherits ti.sdo.ce.video.IVIDENC”被注释掉啦，打开注释后，编译不出现该错误提示。2、编译codec阶段，没有出现问题，在编译server段时，link阶段，提示找不到codec中的符号SWAPDATA_TI_ISWAPDATA，改符号在swapdata.c、SWAPDATA.xdc、SWAPDATA_ti_priv.h三个文件中都有声明。 目前问题不是很确定，可能是修改了swapdata.c文件的#define GTNAME "ti.sdo.ce.examples.codecs.swapdata"，修改前这个宏为#define GTNAME "codecs.swapdata"。3、在将生成的all.x64P编入app端

1、确定PCB的层数电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组（BGA）组件，就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠（stack-up）方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时最好采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而被迫添加新层。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。2、设计规则和限制自动布线工具本身并不知道应该做些什幺。为完成布线任务，布线工具需要在正确的规则和限制条件下工作。不同的信号线有不同的布线要求，要对所有特殊要求的信号线进行分类，不同的设计分类也不一样。每个信号类都应该有优先级，优先级越高，规则也越严格。规则涉及印制线宽度、过孔的最大数量、平行度、信号线之间的相互影响以及层的限制，这些规则对布线工具的性能有很大影响。认真考虑设计要求是成功布线的重要

1、电路系统分析 有些通信设备公司的项目中，射频工程师需要负责对整个RF 系统的电路进行系统分析，指导系统设计指标、分配单元模块指标、规范EMC 设计原则、提出配附件功能和性能要求等等。 2、电路原理设计 包括框图设计和电路设计，这是射频工程师所必须具备的基本技能。这也是由系统设计延伸而来的，如何实现系统设计的目标，就是电路原理设计的目的，它也是器件选型评估的“前因”，因为设计电路的过程也是一个器件选型的过程。 3、器件选型与评估 要实现电路的指标要求，选择合适的器件是必不可少的，这个过程其实与电路原理设计是同时进行的。如何选择相应的器件，相比较而言同类型器件中哪一个更合适我们的产品设计？成本、性能、工艺要求、封装、供应商质量、货期等等，更是需要考虑的因素。 4、软件仿真 不管是ADS，MWO，Ansoft 还是CST、HFSS，反正你总得会一到两个仿真软件的使用吧。仿真软件不能让你的设计达到百分百的准确度，但总不会让你的设计偏离基本方向，起码它们在定性的仿真方面是准确的。所以一定要学会使用一至两种或更多种仿真软件，它的基本作用就是让你能够定性的分析你的设计，误差总是有的

1.编程面向对象入门题目 2.新手的联系项目 3.提供源码