Android 主板集成其他功能芯片，通过Spi串口通信的可用demo，含源码，可根据自己情况修改测试。

基于STM32 硬件SPI控制DA输出，程序清测可用，STM32 硬件SPI控制DAC输出

spi mode调试经验,由于mode无设置好导致的读出数据错误。

支持颗粒类型YS9082HC 217 B17 K1 SPI 不同颗粒 开卡固件不同 自己看好。

SPI是一种事实上的总线，但没有形成通用标准，此文档根据作者的工作经验进行了总结

用IO模拟SPI总线，总线下挂ADF4001和SKY72310芯片，代码包含二者的驱动代码。

SPI FLASH 并口编程器烧录软件+使用说明书

总线协议资料集合（1553、CAN、SPI）

4.2 通信参考模型 4.2.1 简述 应用程序层 CANopen 应用层 表示层 会话层 传输层 网络层 数据链路层 物理层 图 3：通信参考模型 通信概念符合 ISO-OSI参考模型(图 3左侧；见/ISO7498-1/)。 4.2.2 CANopen 应用层 4.2.2.1 概述 应用层用来描述 CANopen设备间配置和同步实时数据的机制。该功能在应用层中被分割为若干不同 的逻辑服务对象。服务对象提供特定的功能和所有相关的服务。在本协议的相关服务对象规范中进行 具体描述。 通过调用应用层的服务对象接口来完成应用交互。协议提供的服务经由数据链路层实现交换数据。在 本协议的服务对象相关协议规范中进行具体描述。 4.2.2.2 服务原语 服务原语意指应用程序与应用程序之间交互。有四种不同的原语：  应用程序发起到应用层的服务请求。  应用层向应用程序发送的通知，汇报一个应用层检测到的内部事件或者表明其收到一个服务请求。

本文关键词：SD SPI CMD0 CMD55 ACMD41 初始化