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qt下libcurl的封装和使用(包含库封装、库调用、http服务器)
qt下libcurl的封装和使用(包含库封装、库调用、http服务器),支持https,支持get、post
2023-10-21 15:43:02
4.8MB
libcurl
1
Altium Designer PCB封装库大全pcb封装库
pcb封装库
2023-10-20 01:16:50
612.4MB
3d
嵌入式
单片机
1
凡亿 配套Allegro快捷键,stroke等
凡亿 配套Allegro快捷键,stroke等
2023-10-19 16:46:29
16KB
PCB
Allegro
Cadence
1
处处有技巧 PCB中的高频电路布线
PCB又被工程师们称为印刷电路板,它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现,也是电源电路设计中重要的组成部分。小编今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。
2023-10-18 20:54:30
78KB
技巧
PCB
高频电路布线
文章
1
altium designer 中文版教学文档
1, Altium 历史,以及产品介绍2, DXP 系统平台介绍3, Altium Designer 设计环境4, Altium 免费资源,支持及帮助中心5, 从PROTEL 到Altium Designer6, 原理图编辑基础 ......
2023-10-18 20:47:02
11.49MB
altium
designer
PCB画板教学
protel
1
华为PCB的EMC设计指南.PDF
本书定位于设计PCB的EMC相关参考资料,谨供各位硬件工程师进行PCB设计时参考。众所周知,PCB设计需要考虑到成本、功能实现、生产工艺、EMC等因素,单纯的生搬硬套本书的只言片语是不可取的。
2023-10-16 13:05:36
2.61MB
PCB设计
EMC
1
PCB 制造工艺简述PCB制造行业术语
PCB制造行业术语......................................................................................2 二PCB制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展50年的历程............................................................................4 2初步认识PCB............................................................................................................5 3表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB表面处理技术.............
2023-10-15 16:15:54
538KB
PCB
制造工艺
1
PCB制造流程
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明
2023-10-15 16:06:23
2.57MB
PCB制造流程
1
PCB技术中的PCB基础概念
目前所生产的电子电路基本上都使用印制电路板(PCB)作为其相互连接的介质和机械基板。高速电路也不例外,而且高速电路一般用多层电路板来实现。作为高速电路的载体,它的结构、电气性能、机械性能、可加工性,以及加工精度对于最终产品的性能起着很大的作用。 如图1所示,一块PCB由基板、导电层、走线,元器件、焊盘,以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。 图1 PCB的构成要素 1.材料 大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜,借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度由每平方英寸的质量来决定,以盎司(OZ)为单位,常用的厚度有1/4oz、1/2Oz、1oz、2oz、
2023-10-15 16:05:35
165KB
PCB技术中的PCB基础概念
PCB技术
1
STM32L475端口资源整理及数据手册+电源芯片输出电阻+PCB布线规则+接口定义
STM32L475端口资源整理及数据手册+LM317/TPS54340/AMS1117等电源芯片输出电阻+SIM7600引脚分配+SPI/I2C/UART/USB/HDMI/VGA/MII/RMII/GMII/RGMII/SGMII/SERDES/接口定义+ATT7022E-26E-28E引脚描述+PCIEx1/x4/x8/x16接口定义
2023-10-11 11:37:09
2.33MB
stm32
电源芯片
接口定义
硬件学习
1
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