MSP430F5438 最小系统板AD版硬件原理图+PCB(2层) 文件ad 设计的工程文件，包括原理图及PCB印制板图

NXP i.MX8M Plus核心板(6层)+开发底板(8层) Cadence设计硬件原理图+PCB文件，i.MX8M Plus+DDR4+eMMC5.1核心板6层板设计，配套开发板底板8层板设计，包括完整的原理图PCB及BOM文件，可以做为你的学习设计参考。

含自制原理图库，器件封装库，开发板原理图，及pcb项目，以及tcl文件，且已完成实物焊接亲测可行

RK3399硬件原理图参考设计和LAYOUT的PDF，原理图是以机顶盒为例的，涵盖了RK3399各个部分的硬件电路。

导师项目，ECG硬件原理图与PCB板，包括器件型号、布局等。

正点原子探索者PCB工程及原理图工程，可直接用AD软件打开

10.千兆以太网开发板资料，含PCB+工程代码，需要的可以下载

Altera_MAXII_EPM1270_Kit 开发板资料硬件原理图 PCB文件源文件

S3C2410A_核心板硬件，采用6层板设计，ARM9处理器选用三星中的S3C2410A芯片，DDREAM选用K4S561632D-TC/L75，NOR FLASH选用SST39VF1601/1602，NAND FLASH选用K9F2808U0C-YCB0/YIB0， 网口PHY芯片选用CS8900A，Protel 99se 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改，都已经制板在实际项目中使用，可作为你产品设计的参考。

STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图 PCB封装文件，Altium Designer 设计的项目工程文件，包括原理图及PCB印制板图，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。