半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
2023-03-22 15:07:53
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搜遍了整个网络，发现没有详细介绍关于JTAG封装的，我自己摸索出来的封装，希望初学者能从中受益，省去比必要的时间和精力！
2023-03-22 12:07:23
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自己整理的，可以满足日常画板需求。
有需要的可以下载，无需绑定，直接安装AhPhong即可使用。
阻容、电感、排针、排母必备，STC、STM系列芯片。
接插件：MX1.25、PH2.0系列、XH2.54、HT3.96、VH3.96、CH3.96、KF系列接插件。
DIP、FPC、Fuse、USB、Type-C、按键、拨码开关、数码管、整流桥等等3D封装。
2023-03-21 09:58:04
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测试环境：php7.2+mysql5.6
1、修改数据库配置文件 \app\database.php
2、设置运行目录public
3、设置thinkphp伪静态
后台/admin 用户：admin 密码：dkewl
2023-03-20 18:10:00
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java利用jdbc连接近远程MySQL数据库详细步骤+数据库封装类 --菜鸟小回-附件资源
2023-03-19 17:38:41
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HHPGNetWork Moya二次封装,支持流失请求和RxSwift请求，附带HandyJSON实现对象解析
cocoapods: pod 'HHPGNetWork'
github 地址 https://github.com/manfengjun/HHPGNetWork
2023-03-19 00:18:04
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1 简介
基于Python，测试框架采用Pytest,API方面采用requests库，UI采用Selenium，目前适配了windows下IE、Chrome，Mac下的Chrome
暂时未适配Firefox以及Linux下的所有浏览器(linux版本太多，有需求的话可以在Issue提出或者自行二次适配)，数据库方面采用SQLAlchemy，这个用到的比较少
2 依赖
开发时采用Python3.9,需要以下依赖(MacOS下)，Windows上可能有些区别，可以根据报错修改
apipkg==1.5
asgiref==3.3.1
async-lru==1.0.2
attrs==20.3.0
bcrypt==3.2.0
beautifulsoup4==4.9.3
bs4==0.0.1
certifi==2020.12.5
cffi==1.14.4
chardet==4.0.0
click==7
2023-03-17 16:15:40
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BGA 封装的设计说明；
高密 BGA 器件的设计方法说明；
BGA 焊盘大小的设置说明；
BGA 焊盘阻焊的设置说明；
BGA 过孔定义及过孔参数的设置说明；
BGA 布局、布线等方面的技术规范要求说明；
2023-03-16 19:49:51
6.88MB
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