半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

数字半导体测试基础，里面包含了半导体测试的基础知识，对初学者很有用

基于遗传算法的半导体生产调度问题.pdf

通过对半导体器件进行建模，使用离散化的数学方法进行分析

半导体元器件的热阻和散热器设计。

一些医疗检测仪器在检测时需要模拟人体温度环境以确保检测的精确性，本文以STM32为主控制器，电机驱动芯片DRV8834为驱动器，驱动半导体致冷器(帕尔贴)给散热片加热或者制冷。但由于常规的温度控制存在惯性温度误差的问题，无法兼顾高精度和高速性的严格要求，所以采用模糊自适应PID控制方法在线实时调整PID参数，计算PID参数Kp、Ki、Kd调整控制脉冲来控制驱动器的使能。从simulink仿真的和实验结果来看模糊PID控制系统精度高、响应速度快，能达到预期效果。

集成电路产业已经成为我国重点发展产业。集成电路生产封装后都要先进行引脚开短路测试，从而尽早筛出失效芯片以缩短整体测试时长，提升经济效益。针对集成电路引脚开短路测试要求，本文提出一种基于LK8810平台的集成电路开短路测试方案。该方案具备可操作性强的优点，只需要配合平台搭接简单的测试电路，然后使用C语言编写测试程序就能快速的将一个型号芯片的引脚开短路问题测试出来，并将结果反馈至上位机，使用户能够直观地判别被测芯片的好坏。

该设计采用了安森美 NCP1342 HF PWM控制器、NCP4306同步整流控制器和WelTrend的WT6632F PD3.0协议控制器，具有紧凑的外形和高的功率密度，该设计支持C型接口PD3.0和QC3.0A类快速充电协议。此方案提供USB TYPE C PD快充功能: 5V/3A, 9V/3A, 15V/3A, 20V/2.25A同步整流控制晶片NCP4306，USB-PD 控制晶片WT6632F.待机功耗仅为30mW。满载的时候效率可达91%之高。输出功能具有OVP,UVP,OCP等过压，过流等保护。可实现整个系统的稳定。由于频率可以做到110KHZ，比传统的Apdater的体积可做的更小。 核心技术优势1、PWM控制芯片NCP1342支持PD3.0和QC3.0的功能 2、可支持5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/3A、20V/2.25A 3、输出电压可从3.6-12V大范围变化 方案规格1、正常情况下空载功耗小于30mW 2、在115Vac & 230Vac的情况下带20V/2.25A的负载下平均效率大于91% 3、输出带有OVP和UVP的功能，还有OCP和SCP的功能。 4、在230Vac满载的情况下有很快的开关频率 5、高工作频率可达150KHZ 方案来源于大大通

分析了一种展宽半导体激光器混沌载波发射机带宽的方案，即混沌光注入的外腔反馈半导体激光混沌发生器。利用数值模拟的方法分析了主从半导体激光器中失谐频率、注入强度、主从激光器偏置电流和从激光器的反馈强度对混沌载波发射机带宽的影响以及主激光器反馈强度对混沌载波信号反馈延时特性的影响。确定了能将混沌有效带宽展宽到25.8 GHz的参数组，该带宽约为半导体激光器原始混沌带宽5.1 GHz的5倍。

软件介绍: STVD即ST Visual Develop 是意法半导体专用的编程平台，用于烧录程序或下载程序到单片机，支持脱离硬件实现软件仿真，启动软件后，单击感叹号或者按CTRL F5全速运行程序，在反汇编窗口，可查看编译成功的汇编程序。