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半导体制造主要设备及工艺流程
半导体制造主要设备及工艺流程
上传者:
jfkj2021
|
上传时间: 2022-03-25 11:34:25
|
文件大小: 2.54MB
|
文件类型: -
半导体制造主要设备及工艺流程
半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
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