本资料，作为客户热量设计时的参考，关于本公司的热阻的各参数定义、测量方法等在此进行解说。 ■背景 通常，芯片的结温(Junction Temperature)（Tj）每上升 10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也会大约增大２倍。Si 半导体在 Tj 超过了 175℃时就有可能损坏。由此，使用时就必须极力降低 Tj，以容许温度（通常 80～100℃）为目标进行热量设计。但是，对于功率器件那样的高输出元件，要把 Tj 抑制在容许温度以下其实是比较困难的，所以通常以规格书里揭载的最高容许温度的 80%为基准来设计 Tj。另外、即使器件的封装相同，根据器件的芯片尺寸、引线框架的定位尺寸、实装电路板的规格等不同、热阻值也会发生变化，需要特别注意。

MIL-STD-883E METHOD 1012.1

目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，

任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏。

很方便实用的PT100热阻和温度自动计算器，对采用PT100作文度传感器的温控系统设计很有帮助！

半导体元器件的热阻和散热器设计。

最小热阻法优化自然对流肋片散热器，高一博，罗小兵，热阻分析是传热过程常用的分析方式之一，对于增加热源与环境有效接触面积来强化换热的散热器而言，如何设计合适的散热器获得最小

功率型LED封装中的热阻分析分享.pdf

基于能源互联网框架，提出了一种计及人体舒适度和柔性负荷的综合能源协同优化调度方法。首先，从用户需求侧的角度研究能源使用特性，将柔性负荷分为可转移负荷、可削减负荷以及可转换负荷，分别建立数学模型，并分析其经济性；然后，根据建筑热物质特性，构建了建筑等效热阻模型，用于分析冷/热功率与人体舒适度之间的关系；最后，考虑人体舒适度和用户侧柔性负荷，以综合能源服务商运行收益最大为目标函数，得到了园区级综合能源协同优化调度结果，结果表明所提模型可提高经济性并促进新能源的就地消纳。

所谓发光二极管，实际上就是最为常见的LED。因此在谈及发光二极管的封装时，实际上就是在讨论LED的封装。在本文中，小编将列出几种发光二极管芯片的一些常见封装形式，并对这些封装进行一定程度的介绍。