对三维（3 Dimension，3D）堆叠集成电路的硅通孔(Through Silicon Via，TSV)互连技术进行了详细的介绍，阐述了TSV的关键技术与工艺，比如对准、键合、晶圆减薄、通孔刻蚀、铜大马士革工艺等。着重对TSV可靠性分析的重要性、研究现状和热应力分析方面进行了介绍。以传热分析为例，实现简单TSV模型的热仿真分析和理论计算。最后介绍了TSV技术市场化动态和未来展望。

第1 章认识半导体和测试设备 更多.. 1947 年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技 术变得越来越重要... 第1 节 晶圆、晶片和封装 第 3 节 半导体技术 第 5 节 测试系统的种类 第 7 节 探针卡（ProbeCard） 第 2 节 自动测试设备 第 4 节 数字和模拟电路 第 6 节 测试负载板（LoadBoard）... 第 2 章半导体测试基础 更多.. 半导体测试程序的目的是控制测试系统硬件以一定的方式保证被测器件达到或超越它的那 些被具体定义在器件规格书里的设计指标... 第1 节 基础术语 第 3 节 测试系统 第 5 节 管脚电路 第 2 节 正确的测试方法 第4 节 PMU 第6 节 测试开发基本规则 第 3 章基于PMU 的开短路测试 更多.. Open-Short Test 也称为Continuity Test 或Contact Test，用以确认在器件测试时所有的信号引 脚都与测试系统相应的通道在电性能上完成了连接，并且没有信号引脚与其他信号引脚、电 源或地发生短路... 第1 节 测试目的 第 2 节 测试方法

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§3.2 集成电路制造工艺 §3.3 BJT工艺 §3.4 MOS工艺 §3.5 BiMOS工艺 §3.6 MESFET工艺与HEMT工艺

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“金卡工程”启动以来，我国智能卡应用迅速普及，而智能卡应用安全与否的关键 就在于密钥管理。 密钥在产生、存储和传递过程中很容易被窃取或泄漏，某一张卡的密钥被窃取是否 会影响到其他卡片使用，以及如何安全的控制密钥的使用，这些都是密钥管理中存在的 问题。 针对于以上问题，本文围绕密钥的安全性问题对密钥管理完成如下工作：采用硬件 方式产生密钥，密钥在密钥卡或者硬件加密机中存储，密钥在卡片之间传递必须采用密 文，以此来保证密钥安全的产生、存储和传递；采用分级密钥管理，按区域代码和终端 号分散密钥，以此保证密钥泄漏的不扩；密钥母卡必须有认证卡配合使用，并且每次使 用都将在系统和卡片中记录信息，以此控制密钥安全使用。 实现密钥管理系统，保证了智能卡的安全应用。