该设计项目是一款体积小的低功耗蓝牙开发板设计，它集成了测量模块，以提供实时的能量消耗数据，这对于开发人员优化软件以设计长电池寿命设备至关重要。它支持带有便于使用的 C/C++ SDK 和大量的开源库的 ARM mbed cloud-based IDE，这使得原型开发非常容易。 通过其模块化设计，我们可以将其分为两部分 - CMSIS DAP 接口部分和 BLE 部分。CMSIS DAP 接口设计就像瑞士军刀多功能组合一样。它提供模块化编程，CMSIS DAP 调试，USB 虚拟串口，电流测量和电池充电。BLE 部分建立在 Nordic nRF51822 上，Nordic nRF51822 搭载蓝牙低功耗 2.4GHz 多协议无线电，运行 16MHz 的 32 位 ARM Cortex-M0 内核，和具有 3D 加速度计和 3D 陀螺仪的 6 自由度的 MPU6050。这些集成在一起，能提供运动检测功能。蓝牙低功耗 nRF51822 开发板PCB截图: 特性: nRF51822 : ARM Cortex-M0 + 2.4GHz 无线电 (BLE 或 ANT+) MPU-6050 : 3d 加速度计 + 3d 陀螺仪 LPC11U35FHI33 : CMSIS DAP 电流测定 CN3065 : USB部分的电池充电端 电源 : USB/battery(3.5-4.2V) 输入电压:3.3V 4个 I/O 口, 全部可用作模拟输入，数字输入/输出，I2C，SPI 或 UART VCC 输出控制 硬件: 微控制器:nRF51822QFAA; LPC11U35FHI33 PCB外形尺寸:43.3mm x 29.0mm x 4.3mm 电源:USB/Battery (JST-1.0 电池座)

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。

STM32F103C8T6单片机开发板PADS9.5设计硬件原理图+PCB+BOM清单，可供学习及设计参考。

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。

用小规模集成电路设计24秒倒计时电路； 1 用555定时器产生1Hz的标准脉冲信号； 1 当计时器显示00，同时报警； 1 计时器应具有清零、启动、暂停/继续计时等控制功能。 1 并用相关仿真软件对电路进行仿真，并制出SCH和PCB图 1 2 设计方案 2 2.1整体设计思路及其设计框图 2 2.2元器件选择 3 2.2.1 计数器芯片74ls192 3 2.2.2 七段共阴极数码管译码芯片74ls48 4 2.2.3七段共阴极数码 5 2.2.4 NE555振荡电路 5 2. 2. 5 DSWPK_4 6 3 单元电路设计 7 3.1 倒计时电路 7 3.2 CP脉冲信号控制电路 7 3.3 时钟电路模块（555振荡电路） 7 3.4 控制电路及报警电路 8 4 Multisim电路仿真电路 9 5 AD09仿真的SCH图和PCB图 12 结论 13 附录 14

Altium Designer PCB封装库

PCB走线宽度、电流关系计算工具

STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等 STM32F411开发板原理图+PCB源文件+官方例程+开发板使用说明等

当我们对整个电路原理分析好以后，就可以开始对整个电路进行布局布线，这一期，给大家介绍一下布局的思路和原则。 1、首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。 2、布局时要注意结构中的限高要求。 3、 如果要布局美观，一般按元件外框或者中线坐标来定位（居中对齐）。 4、 整体布局要考虑散热。 5、 布局的时候需要考虑好布线通道评估、考虑好等长需要的空间。 6、 布局时需要考虑好电源流向，评估好电源通道。 7、 高速、中速、低速电路要分开。 8、强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件。 9、 模拟、数字、电源、保护电路要分开。 10、接口保护器件应尽量靠近接口放置。 11、 接口保护器件摆放顺序要求： （1）一般电源防雷保护器件的顺序是：压敏电阻、保险丝、抑制二极管、EMI滤波器、电感或者共模电感，对于原理图 缺失上面任意器件顺延布局； （2）一般对接口信号的保护器件的顺序是：ESD(TVS管)、隔离变压器、共模电感、电容、电阻，对于原理图缺失上面任意器件

1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形； 2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm； 3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板； 4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间； 5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区； 6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行； 7、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺； 8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片； 9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于