介绍可控硅温度控制器的组成和原理及实现方法，并着重介绍了pid功能的原理和实现，描述了系统的应用情况. 　　在化验分析中，试样的温度要控制在适当的温度范围，有时还要按规定的温度曲线进行升温和降温如果采用传统的接触器通断控制方式不但温度控制精度低，而且能耗高，甚至很多控制温度无法满足规定要求。随着新产品开发的进一步加快，试样的分析对温度的要求越来越高。寻找节能环保的加热控温设备，可控硅温度控制器是目前行之有效的方法。 　　1 可控硅温度控制器的组成与原理 　　温度测量与控制是热电偶采集信号通过pid温度调节器测量和输出0～10ma或4～20ma控制触发板控制可控硅导通角的大小，从而控制主回

ASR6505由于去掉了Cypress 32-bit Cortex-M0+ MCU，采用STM8L MCU，相比于ASR6501，ASR6505的Flash和SRAM容量更小，成本更低。由于STM8L MCU进入市场已有很长时间，得到了市场普遍认可。曾经很多设计人员不会使用Cypress 32-bit Cortex-M0+的MCU，但是很熟悉STM8L MCU，ASR6505的出现使得ASR的开发难度更低。在工业，农业等需大量运用，功耗要求更低的场景中，ASR6505专用于透传的优势更加明显。

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电流输出压力传感器变送器工作原理: 当压力信号作用于传感器时，压力传感器将压力信号转换成电信号，经差分放大和输出放大器放大，最后经V/A电压电流转换成与被测介质（液体）的液位压力成线性对应关系的4-20mA标准电流输出信号。 PGA300 电流输出压力传感器变送器功能概述: 该设计的压力传感器主要应用于一体式片上系统 (SoC) 解决方案。可驱动 4 至 20 mA 电流回路，并为电阻式电桥传感器提供激励电压。它利用 3 阶压力和温度补偿算法进行线性化。此 TI 设计在不影响精度和性能的情况下，最大限度地减小了压力传感器发送器的典型元件数目和板尺寸。并已进行 IEC61000-4 EMC 和 EMI 测试，支持2.5V 电阻式电桥激励。 PGA300 电流输出压力传感器变送器实物截图: PGA300 电流输出压力传感器变送器电路 PCB截图: 附件内容截图:

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