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基于STM32的激光甲烷断电仪的研发
一款以STM32
芯片
为核心、以激光器为甲烷探头的甲烷断电仪设备,采用光谱吸收技术采集甲烷信号,转化为数字信号传输给
芯片
进行数据分析、显示、报警、断电,具备反应灵敏、检测精度高、抗干扰能力强等优势,通过遥控设置相关参数,满足煤矿各种设备的使用要求。
2024-02-25 10:41:07
1.43MB
STM32芯片
1
led显示屏驱动
芯片
及其应用
TLC5941所有内部数据寄存器,灰度寄存器,点校正寄存器和错误状态信息都通过串行接口存取,最大串行时钟频率30 MHz,片间电流误差一般在±6%以内,位间电流误差一般在±4%以内,每通道最大输出电流80 mA。
2024-02-23 18:25:54
110KB
技术应用
1
无线局域网+蓝牙技术单
芯片
解决方案
Marvell公司日前发布了据称是全球首款90纳米CMOS
芯片
Marvell 88W8688,这是个应用于移动电话、电池驱动的媒体播放器、便携式游戏控制台、智能电话、个人数字助理和超低耗的计算机平台的无线局域网+蓝牙技术单
芯片
解决方案。
2024-02-23 17:08:09
21KB
职场管理
1
集成
芯片
与芯粒技术白皮书2023
集成电路是现代信息技术的产业核心和基础。随着信息技术的不断发展,人工智能、自动驾驶、云计算等应用通常要分析和处理海量数据,这对计算装置的算力提出了全新的要求。例如,在人工智能领域,人工智能大模型的算力需求在以每 3-4 个月翻倍的速度增长。然而,集成电路设计遇到“功耗墙”、“存储墙”、“面积墙”,传统集成电路尺寸微缩的技术途径难以推动算力持续增长。另一方面,在“万物智能”和“万物互联”的背景下,产业应用呈现出“碎片化”特点,需要探索新的
芯片
与系统的设计方法学,满足应用对
芯片
敏捷设计的要求。 对于我国而言,集成
芯片
技术对于集成电路产业具有更加重要意义。由于我国在集成电路产业的一些先进装备、材料、EDA 以及成套工艺等方面被限制,导致我国短期内难以持续发展尺寸微缩的技术路线。集成
芯片
技术提供了一条利用自主集成电路工艺研制跨越 1-2 个工艺节点性能的高端
芯片
技术路线。同时,我国集成电路产业具有庞大市场规模优势,基于现有工艺制程发展集成
芯片
技术可以满足中短期的基本需求,并可借助大规模的市场需求刺激集成
芯片
技术的快速进步,走出我国集成电路产业发展特色。
2024-02-22 17:10:21
2.53MB
人工智能
自动驾驶
1
VL830
芯片
规格书资料
VL830
芯片
规格书资料 PDF
2024-02-21 22:47:17
1.05MB
1
USB4扩展坞主控
芯片
VL830原理图
VL830是一款由德州仪器(Texas Instruments)推出的USB4扩展坞主控
芯片
,具有高度集成、低功耗和高性能等特点。它支持多种接口,包括USB4、Thunderbolt 4、USB 3.2和DisplayPort等,并且可以同时支持多个显示器输出。此外,VL830还支持USB Power Delivery(USB PD)3.0协议,可以为连接的设备提供高达100W的功率输出。总体来说,VL830是一款性能出色的USB4扩展坞主控
芯片
,适用于各种需要高速数据传输和多接口输出的场景。
2024-02-21 22:46:51
812KB
USB4
1
iIC数模
芯片
XM-24L数据手册
iIC数模
芯片
XM-24L数据手册
2024-02-20 17:54:33
884KB
adc
1
UR iRepair P10 Platform:iRepair P10 NAND
芯片
免拆式编程器,适用于 iPhone 7/7P/8/8P/X-开源
特点:支持Win7/8/10系统 支持7/7P/8/8P/X机型 自由升级iPad机型 自动升级软件 支持一键解压8/8P/X NAND的WiFi数据 无需移除NAND 7/7P/8/8P/X拆换IC包时支持读写iphone序列号、蓝牙/Wifi码、型号、国家、摄像头等所有syscfg数据,无需拆卸一键进入DFU(开发版) Firmware Upgrade),即iPhone固件强制解除模式
2024-02-15 17:34:39
26.89MB
开源软件
1
DSP28335 TMS320F28335 通过CCS下载烧录.out文件到
芯片
的流程方法
详解 DSP28335 TMS320F28335 通过CCS下载烧录.out文件到
芯片
的流程方法
2024-02-08 22:36:25
419KB
DSP
1
STM32F103C8T6
芯片
OTA升级Bootloader、程序和APP两个程序
将 STM32F103C8T6 这个
芯片
Flash 空间划分出 4 个区域: Bootloader、FLAG、APP、APPBAK。四个区间作用描述如下: Bootloader:存储 Bootloader 固件,MCU 上电后首先运行该固件。 FLAG:存储有关升级的相关标志位,Bootloader 和 APP 都需要操作该区域。 APP:存储用户程序固件。 APPBAK:临时存储云端下发的新固件,升级固件的一个过渡存储区。
2024-02-06 14:53:21
14.2MB
stm32
1
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