集成芯片与芯粒技术白皮书2023

上传者: 43739045 | 上传时间: 2024-02-22 17:10:21 | 文件大小: 2.53MB | 文件类型: PDF
集成电路是现代信息技术的产业核心和基础。随着信息技术的不断发展,人工智能、自动驾驶、云计算等应用通常要分析和处理海量数据,这对计算装置的算力提出了全新的要求。例如,在人工智能领域,人工智能大模型的算力需求在以每 3-4 个月翻倍的速度增长。然而,集成电路设计遇到“功耗墙”、“存储墙”、“面积墙”,传统集成电路尺寸微缩的技术途径难以推动算力持续增长。另一方面,在“万物智能”和“万物互联”的背景下,产业应用呈现出“碎片化”特点,需要探索新的芯片与系统的设计方法学,满足应用对芯片敏捷设计的要求。 对于我国而言,集成芯片技术对于集成电路产业具有更加重要意义。由于我国在集成电路产业的一些先进装备、材料、EDA 以及成套工艺等方面被限制,导致我国短期内难以持续发展尺寸微缩的技术路线。集成芯片技术提供了一条利用自主集成电路工艺研制跨越 1-2 个工艺节点性能的高端芯片技术路线。同时,我国集成电路产业具有庞大市场规模优势,基于现有工艺制程发展集成芯片技术可以满足中短期的基本需求,并可借助大规模的市场需求刺激集成芯片技术的快速进步,走出我国集成电路产业发展特色。

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