本项目分享LinkIt 7697 HDK物联网开发板原理图/PCB源文件/用户手册等，供网友下载。LinkIt 7697 HDK是基于联发科MT7697 SoC的物联网（IoT）应用开发板，支持Wi-Fi和蓝牙低功耗连接。MT7697芯片基于具有FPU的ARM Cortex-M4处理器，具有802.11b / g / n Wi-Fi和蓝牙4.2低能量连接功能。LinkIt 7697 HDK物联网开发板实物结构图: LinkIt 7697 HDK物联网开发板特点: 基于ARM Cortex-M4的MT7697 SoC @ 192MHz 802.11b / g / n无线连接 蓝牙4.2低能量 352 KB的RAM 4 MB外部闪存 微型USB端口供电 虚拟COM端口通过板载CP2102N USB转UART芯片组 两个按钮用于系统复位和外部中断 外围接口包括GPIO，UART，I2C，SPI，PWM，EINT，ADC，IrDA，I2S 针脚用于SWD调试 LinkIt 7697 HDK物联网开发板引脚排列图: LinkIt 7697 HDK物联网开发板电路 PCB截图，用eagle打开:

原理图设计是产品设计的理论基础，设计一份规范的原理图对设计 PCB、跟机、做客 户资料具有指导性意义，是做好一款产品的基础。原理图设计基本要求: 规范、清晰、准确、 易读。

昨天发了一篇关于SW3518S全协议快充模块QC3.0诱骗测试的帖子（http://bbs.ntpcb.com/read-htm-tid-161412.html）， 其中涉及到两种接口形式的QC3.0诱骗电路，今天有空将这两款画了原理图PCB，并做了拼板。 现在分享出来给你大家。 A型USB公头版 A型USB公头版原理图: 单片PCB正面图:单片尺寸为26.2mm*15mm 3D正面图: 3D背面图: 拼板PCB正面: 拼板3D正面: 拼板3D 背面: 拼板尺寸为52.4mm*60mm TYPE-C公头版 TYPE-C公头版原理图: PCB正面:单片尺寸为25mm*15mm 3D正面: 3D背面: 拼板正面: 拼板背面: 拼板尺寸为50mm*60mm

概述: 本作品主要用于测试三个传感器（BMP180、SHT31、HDC1080）、学习Arduino、学习LabVIEW，最终成品包含硬件+上位机。 开发过程如下: 运行Arduino，对应Arduino Nano；可以使用Arduino Nano作为下载器给其它MCU烧写Arduino Bootloader，从此不用购买烧写器也能玩转Arduino ； 使用普通IO模拟I2C读取三个传感器数据:气压传感器BMP180，温湿度传感器SHT31和HDC1080； 在Arduino上运行modbus slave，与上位机通讯变得很简单，不再像以前那样自定义协议，下位机还要调试编写需要交互的协议； 运行swRTC（Software RTC）； 完成上位机； 测试CH340B硬件电路（不需要晶振，使用很方便）； 系统框架: 作品亮点 采用Arduino，可以专注于功能，后期努力推出更多针对商城器件的测试板，供大家快速验证芯片方案使用； 使用普通IO模拟I2C，可以使用任意引脚，也可多路复用； 上位机采用LabVIEW，开发速度超快； 原理图截图 说明:原理图比较简单，就不描述了（请注意，以下是设计原理图，实物飞线改成MCU使用3.3V供电了；二极管1N4148压降太大，去掉了）。 PCB截图: 视频演示: https://v.youku.com/v_show/id_XMTc3MTYxMTE3Ng==.htm... https://v.youku.com/v_show/id_XMTc3MTYxMTI1Mg==.htm... 软件部分描述见附件内容。

STM32F103VET6开发板，包含原理图和PCB源文件 原理图: PCB:

STM8脱机编程烧录器说明: 主控芯片:STM32F103RCT6 FLASH: : 25Q64 功能 :通过USB将25Q64配置成U盘，并设置成FAT文件格式，大小8M以内，将烧录文件通过USB以U盘形式拷贝到FLASH中，程序中通过FATFS读取根目录下/pro文件来的所有文件烧录文件进行烧录。 烧录器分为管理员模式和普通用户烧录模式，在开机按EX按键直接进入烧录模式，以上次在管理员模式下设定好的参数进行烧录，在设定好烧录次数烧录完毕后无法正常烧录，需要联系管理员进入管理模式重新设定。 在开机输入密码按OK键，密码成功的情况下进入管理员模式，也可以正常烧录，并且可以通过SETTING键进入设置，设置功能如下: U盘是否在下次开机使能。 是否对目标板供电（未实现） 选择烧录文件 选择器件型号 修改管理员密码 设置烧录次数 说明: 由于并未对所有型号进行测试。并且数据手册上说32K大小的FLASH页大小都为512B，但我亲测STM8S005K6为32K的FLASH但页地址只有128B。其它型号只测试过STM8S003。。。。。 实物展示: 视频演示: 程序源码截图:

本设计分享的是基于LM567声控开关/声音选频模块设计，并附上原理图和PCB源文件，方便网友自己DIY制作。该LM567声控开关/声音选频模块主要用于声控灯，配合光敏传感器做声光报警，以及声音控制，声音检测的场合。模块采用LM567鉴频芯片，对输入频率和设定频率进行比较，相同才输出低电平信号，对于其他频率的声音滤除。该LM567声控开关/声音选频模块具有高稳定的中心频率，中心频率调节从0.01Hz到500kHz，电源电压5V-15V，推荐使用8V。具体详见其原理图和PCB设计。LM567声控开关/声音选频模块实物截图: LM567声控开关/声音选频模块电路 PCB截图:

该设计资料为APM开源的APM2.8电路原理图和PCB源文件，用国外一款开源软件 Eagle软件打开。APM2.8电路板采用二层板设计，凡是对APM感兴趣的朋友，可以拿此开源飞控 APM2.8电路图到PCB打样生产。这样成本也会减低很多。 飞控 APM2.8电路板实物截图: 对于初次使用APM飞控的朋友来说，建议你分步骤完成APM的入门使用: 1、首先安装地面站控制软件及驱动，熟悉地面站界面的各个菜单功能； 2、仅连接USB线学会固件的下载； 3、连接接收机和USB线完成APM的遥控校准、加速度校准和罗盘校准； 4、完成各类参数的设定； 5、组装飞机，完成各类安全检查后试飞； 6、PID参数调整； 7、APM各类高阶应用 飞控 APM2.8电路板资料截图，用eagle打开: APM apm 原理图 PCB Altium Designer版本资料下载:https://www.cirmall.com/circuit/5508/detail?3

前言: 无线与宽带通讯公司Broadcom已经推出了一款名为WICED Sense的开发套件，售价仅19.99美元。而作为一个蓝牙智能标签传感器，它能够帮助人们开速开发物联网app原型。除了本体，Broadcom的WICED Sense套件还提供了5个微电子机械系统(MEMS)，以及1个支持蓝牙4.1的Software Stack，并且面向iOS、Android、Windows和PC全平台。 WICED Sense介绍: WICED Sense开发套件是拥有多种功能的物联网原型设计套件，内置博通最新型的蓝牙智能芯片、五个微机电系统（MEMS）传感器和一个兼容蓝牙4.1的软件堆栈博通BCM20737蓝牙智能系统级封装（SiP）模块。 它的主要特点包括: 1.采用博通BCM20737蓝牙智能系统级封装（SiP）模块 2.五个低功耗MEMS传感器: 陀螺仪可实现动作控制、游戏和GPS功能 加速计可实现冲击识别和震动监控功能 电子罗盘可实现地图旋转、位置检测和动作激活应用的功能 晴雨表可实现测高、气象设备和智能手表功能 湿度和温度计可实现家庭自动化、空调、取暖和通风功能 3.配备微型USB接口，以加快应用更新速度并简化过程 4.安全无线（OTA）下载功能使固件可通过中央设备（智能手机、平板电脑和个人电脑）进行更新 5.采用加密、解密、证书签名、验证和各种算法来保护隐私 6.支持iOS和安卓操作系统 7.支持iBeacon:trade_mark:技术 8.集成软件可直接连接NFC标签 9.最多支持8个主/从连接 该开发套件的使用案例从单一传感器到收集和分析多个传感器数据的复杂程序不等。 具体案例包括: 在家中某一特定区域，如儿童卧室内，安装WICED Sense套件，当该区域温度上升超过特定温度值时，发出短信警报 在汽车钥匙上安装WICED Sense套件，使用智能手机触发标签上的警报，快速找到车钥匙 在宠物项圈上安装WICED Sense套件创建宠物安全装置，设置为当宠物超出预定范围时，智能手机发出警报 在网球拍上安装的WICED Sense套件，利用加速计和电子罗盘传感器纠正运动员动作 使用WICED Sense套件监控湿度，并在湿度过高或过低时发出警报，保持室内的适宜湿度水平 WICED Sense1物联网开发套件展示: WICED Sense1原理图截图:

分享一份完整的功放DIY资料给大家。无论是初学者还是老鸟，看到这份资料，相信都会有很大的帮助。 该D类功放电路重要组成: 功放MCUSTC15W204S 功放D类音频放大器TPA3110D2 功放音量控制-LM4811 105mW耳机放大器 功放元件资料-红卫接收管VS1838B D类功放电路截图: 说明: TPA3110D2这个芯片是面是有散热焊盘的，一般这种焊盘一定要用热风枪才能搞定。不过这个板子，没有热风枪也不怕，这个散热焊盘下留一个大孔，还是先焊IC的两边的脚，然后反过来在板子的另一面再焊中间那个焊盘，因为这个焊盘散热的铜面积比较大，这个时候烙铁温度可以调得高一些。 具体制作步骤，详见附件内容。 附件内容截图: