完整英文版 IEC 60749-2：2002 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 2：Low air pressure （半导体器件-机械和气候试验方法-第2部分：低气压）。涵盖对半导体器件的低气压测试。 该试验主要用于确定零部件和材料在减压下避免由于空气和其他绝缘材料的介电强度降低而导致电压击穿故障的能力，仅适用于工作电压超过 1 000 V 的设备。 本试验 适用于所有采用腔型封装的半导体器件。 该测试仅适用于军事和空间相关应用。 2003 年 8 月更正的内容已包含在此副本中。
2021-07-23 15:01:52
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楼主用STM32F405使用SPI协议读取MS5611气压计的数据，温度、气压计数据均正常，并计算出海拔高度。
2021-07-19 18:29:55
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此代码通过模拟IIC接口，读取SPL_06的气压数据，通过高度转换算法，得到高度值。本程序并没有使用滤波算法，如果想得到更加稳定的高度数据，可以使用滤波算法。
2021-07-15 12:20:00
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