SD/MMC 卡的操作准备如下: z U-boot 和 Linux 内核使用 SDK 发布的 U-boot 和 kernel。 z 文件系统。 可以使用 SDK 发布的本地文件系统 yaffs2、jffs2 或 SquashFS,也可以通过本地文 件系统再挂载到 NFS。 z ko 文件。 操作过程如下: 1. 启动单板,加载本地文件系统 yaffs2、jffs2 或 SquashFS,也可以通过本地文件系统进 一步挂载到 NFS。 2. 加载内核。默认 SD/MMC 相关模块已全部编入内核,不需要再执行加载命令。下面列 出 SD/MMC 所有相关驱动: z 文件系统和存储设备相关模块 − nls_base − nls_cp437 − fat − vfat − msdos − nls_iso8859-1 − nls_ascii z SD/MMC 相关模块 − mmc_core − himci − mmc_block 3. 插入 SD/MMC 卡,就可以对 SD/MMC 卡进行相关的操作。具体操作请参见“1.3 操作 示例”。 ----结束
2021-04-23 22:15:43 380KB 海思 3518E
1
hi3798MV200外围设备
2021-04-22 19:01:42 4.03MB Hi3798MV200
AD9850外围电路及其PCB,非常完整的信号发生器的电路图
2021-04-21 12:11:48 4.66MB AD9850外围电路及其PCB
1
摘要: SPI 总线是一个同步串行接口的数据总线,具有全双工、信号线少、协议简单、传输速度快等特点。介绍了SPI 总线的结构和工作原理,对4 种工作模式的异同进行了比较,并着重分析了SPI 总线的工作时序。利用Verilog 硬件描述语言编写出SPI 总线的主机模块,经ModelSim 仿真得出相应的仿真波形。根据仿真波形分析,所设计的SPI 主机模块的功能是正确的。最后在Xilinx ISE 中对该模块进行综合与实现,并在FPGA 上完成了下载与验证。   引言   SPI(串行外围接口)总线,是一个同步串行接口的数据总线,它具有全双工、信号线少、协议简单、传输速度快等优点。由于串行总线
1
MFRC522外围电路天线匹配电路设计 设计天线的最佳方式是按照以下步骤 1: 设计一个线圈,测量L和R或L和Q 2: 设计的谐振电路和线圈,要计算出谐振电容 3:调整该谐振电路,以达到要求的阻抗 4:连接谐振电路的EMC低通滤波器的输出,检查ITVDD 并且,如果需要可重新调整以获得最佳性能的组件 5 检查与调整的Q因子 6:检查与调整接收电路
2021-04-08 19:36:56 298KB RFIC
1
CH340T做的USB转串口_460800波特率测试通过_很稳定
2021-04-02 13:53:43 103KB CH340T
1
开发海思驱动的,一定要看看这篇手册,帮助甚大
2021-03-27 20:00:21 816KB 海思驱动
最新正点原子FPGA开发板及外围电路模块protel99原理图库PCB封装库+AD集成库, 3.5TFTLCD封装库.IntLib ATK-4.3' TFTLCD电容触摸屏模块_V1.2.IntLib ATK-4342 4.3寸RGB屏模块封装库.IntLib ATK-7016&7084 7寸RGB屏模块封装库.IntLib ATK-NEO-6M-V2.3.IntLib ATK-OV2640摄像头模块.IntLib ATK-OV5640摄像头模块封装库.IntLib ATK-SIM900A GSM模块封装库.IntLib MP3模块封装库.IntLib OLED模块封装库.IntLib PIONEER PIONEER.IntLib Library Component Count : 56 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 24C256 AMS1117 AP3216C ALS+PS Sensor AR101 单路电容触摸芯片 ATK-HC05 ATK-HC05 BAT BAT54C 双肖特基二极管 BEEP BUTTON C CAP CH340G USB2UART D 1N4148 DB9 DHT11 数字温湿度传感器 EP4CE6F17C8 Cyclone IV Family FPGA, 2V Core, 179 I/O Pins, 2 PLLs, 256-Pin FBGA, Speed Grade 8, Commercial Grade FPC-40 FPC-40P-0.5mm HEAD2 HR911105 HS0038 Header 16 Header, 16-Pin Header 24X2 Header, 24-Pin, Dual row Header 2X2 Header, 2-Pin, Dual row Header 3X2 Header, 3-Pin, Dual row Header 4 Header, 4-Pin Header 9X2 Header, 9-Pin, Dual row IS42S16160B 32MB SDRAM JTAG-10-FPGA KEY_M LED LEDSEG030-6 6位数码管,0.3寸,共阴,41*11*5.8mm L_SOP M25P16 16 Mb (x1) Automotive Serial NOR Flash Memory, 75 MHz, 2.7 to 3.6 V, 8-pin SO8 MAX3232 MAX3485 MIC MP2359 DC DC Step Down IC NRF24L01 PCF8563 时钟芯片 PCF8591 4路AD+1路DA芯片. PHONE_M PNP POW R RTL8201CP ETH PHY SMBJ TVS SN65HVD230D TEST-POINT 测试点 TFT_LCD TPAD ALIENTEK TPAD USB5 VGA WM8978 24bit ADC&DAC XTAL 普通晶振 XTAL_S 有源晶振 sd card
ZYNQ7020FPGA开发板及外围电路模块元器件protel99原理图库PCB封装库+AD集成库, 3.5TFTLCD封装库.IntLib ATK-4.3' TFTLCD电容触摸屏模块_V1.2.IntLib ATK-4342 4.3寸RGB屏模块封装库.IntLib ATK-7016&7084 7寸RGB屏模块封装库.IntLib ATK-NEO-6M-V2.3.IntLib ATK-OV2640摄像头模块.IntLib ATK-OV5640摄像头模块封装库.IntLib ATK-SIM900A GSM模块封装库.IntLib ATK_Dual_OV5640.IntLib MP3模块封装库.IntLib OLED模块封装库.IntLib ZYNQ.IntLib ZYNQ核心板.PcbLib ZYNQ核心板.PcbLib.htm ZYNQ领航者底板 Library Component Count : 80 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1N5817 24C256 AMS1117 AO3400 AR101 单路电容触摸芯片 JL223B ATK-HC05 ATK-HC05 B50610 BAT BAT54C 双肖特基二极管 BEEP BUTTON C C-CM 贴片电解电容 CAP CAP_1 CAP_104_0.1uf CAP_104_0.1uf_1 CAP_104_0.1uf_2 CAP_2 CAP_27pF CAP_3 CH340G USB2UART CRYSTAL3 CSW-2P 2路编码开关 C_1 C_2 C_3 无极性贴片电容 C_4 无极性贴片电容 D SOD123 SOD123封装二极管 DB9 DC JW5060T_6 DC降压芯片 FPC-40 FPC-40P-0.5mm FU 贴片保险丝 GL850G HDMI_A HEAD2 HR911130C RJ45 + MAG Header 2 Header, 2-Pin Header 20X2 Header, 20-Pin, Dual row Header 2X2 Header, 2-Pin, Dual row Header 3 Header, 3-Pin Header 3X2 Header, 3-Pin, Dual row Header 5 Header, 4-Pin Header 7X2 2*7公牛角座,Pin间距2.54mm Header 9X2 Header, 9-Pin, Dual row KEY_M L L-CDRH 功率屏蔽电感 LED MAX3232 MAX3485 MIC MINI_USB Micro SD Micro SD卡 NC7SZ125M5X NC7WZ07P6X NPN 8050/BCW846/BCW847 P-DC 低压电源接口 PCF8563 时钟芯片 PJ-327A PTS120630V012 R RES R_1
SDS011高精度PM2.5传感器modbus模式及DHT22总线型温湿度传感器共同工作
2021-03-08 15:25:03 6.7MB stm32 SDS011 DHT22
1