STM32F103C8T6核心板原理图/最小核心板原理图

黑金动力开发板核心板，配合其开发的AD/DA模块使用方便快捷

飞思卡尔 MC9S12XS128 核心板 原理图

本文档是CC2530-V8.3底板原理图，原理图中包含Power、CH340、LCD、通用传感器IO口，整个电路实际测试通过。

SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728（双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x） + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA、GTP等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。 用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。 典型应用领域分别为：运动控制、测试测量、机器视觉、智能电力、视频追踪、定位导航等。

1、移远EC200S新版本4G以太网开发板底板原理图 2、4G以太网 3、STM32F103

资料包含：STM32F103C8T6的原理图和STM32F103C8T6的尺寸图（包含引脚位置），可为STM32开发提供参考

STM32F103C8T6核心板原理图

EP4CE10 FPGA 核心板最小系统板PDF原理图PCB+AD集成封装库： Library Component Count : 15 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117-3.3 LDO, TO-223, 1A CAP Capacitor Diode 0805 Schottky Rectifier SMD0805 5.1V EP4CE10F17C8N Cyclone IV Family, 1.2V F EPCS16SI8N EPCS16 Series, In-system Fuse SMA0603 Fuse SMA0805 2A Header 2 Header, 1X2Pin DIP 2.54MM Head

Spartan2E_XC2S300E-6PQ208 FPGA核心板ALTIUM设计硬件原理图+PCB工程文件,2层板设计，大小为71*78mm，2 个100PIN 引脚的0.8mm间距表贴双排插件输出接口，包括完整的原理图和PCB工程文件，可做为硬件学习设计参考。