半导体制造技术作者:(美)夸克 〖内容简介〗 本书追述了半导体集成电路的发展历史,详细描述了集成电路制造的全过程,即硅片制备、硅片制造、硅片测试/拣选、装配和封装以及终测。具有大量精美的图片、图表及具体详实的数据。对立志从事微电子技术工作,而又未能实际体验集成电路制造过程的人来说,它无疑是一位良师益友。即使是正在从事集成电路制造的工程技术人员,也一定会认为它是非常具有价值的参考书。在半导体领域,技术的变化遵循着摩尔定律的快速节奏,是以月而不是以年为单位计的。本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界都称赞这是一本目前在市场上能得到的最全面、最先进的教材。
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