SimaHydTO：使用工艺 对象驱动液压轴

cadence电路设计工艺库-CSMC0.5um-st02

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3D封装与硅通孔TSV工艺技术，通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。 TSV是一种重要的开发技术，其利用短的垂直电连接或通过硅晶片的“通孔”，以建立从芯片的有效侧到背面的电连接。TSV提供最短的互连路径，为最终的3D集成创造了一条途径。 TSV技术比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。当结合微凸块接合和先进的倒装芯片技术时，TSV技术能够在更小的外形尺寸下实现更高水平的功能集成和性能。

PCB制造行业术语......................................................................................2 二PCB制造工艺综述......................................................................................4 1. 印制板制造技术发展50年的历程............................................................................4 2初步认识PCB............................................................................................................5 3表面贴装技术(SMT)的介绍......................................................................................7 4PCB电镀金工艺介绍................................................................................................8 5PCB电镀铜工艺介绍................................................................................................8 6多层板孔金属化工艺.................................................................................................9 7. PCB表面处理技术.............

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激光电子雕刻技术是现代高精度凹印制版常用的先进技术。在针对激光电子雕刻的特殊处理方式中，传统的激光电雕处理软件存在着诸如：图像存储量大、图像处理速度缓慢以及图形和文字边缘精度较低等缺陷，难以达到最完善的效果。通过对图文信息的工艺ID、边处理模式、边加网参数、填充处理模式以及填充加网参数等前期图文标定和之后的图文专门处理，可以很好地解决了该过程所遇到的特殊多工艺要求，并实现极高精度的图文表现。

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