嘉立创PCB板设计标准.pdf 根据嘉立创提供的PCB板设计标准，以下是相关的知识点： 一、线路设计参数 * 最小线宽：6mil（0.153mm），设计越大越好，线宽越大，工厂生产越好，良率越高。 * 最小线距：6mil（0.153mm），线到线、线到焊盘的距离不小于6mil。 * 线路到外形线间距：0.508mm（20mil）。 二、Via 过孔设计参数 * 最小孔径：0.3mm（12mil），过孔（VIA）孔径不小于0.3mm（12mil）。 * 过孔（VIA）孔到孔间距：6mil，越大越好。 * 焊盘单边不能小于6mil（0.153mm），最好大于8mil（0.2mm）。 三、PAD 焊盘设计参数 * PAD 焊盘大小视元器件而定，但一定要大于元器件管脚，建议大于0.2mm以上。 * 插件孔（PTH）焊盘外环单边不能小于0.2mm（8mil），越大越好。 * 插件孔（PTH）孔到孔间距：0.3mm，越大越好。 四、防焊设计参数 * 插件孔开窗，SMD 开窗单边不能小于0.1mm（4mil）。 五、字符设计参数 * 字符字宽不能小于0.153mm（6mil），字高不能小于0.811mm（32mil），宽度比高度比例最好为5：1。 六、非金属化槽孔设计参数 * 非金属化槽孔的最小间距不小于1.6mm，不然会大大加大铣边的难度。 七、拼版设计参数 * 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6mm（板厚1.6mm）。 * 无间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边不能低于5mm。 八、相关注意事项 * 关于 PADS 设计的原文件： + PADS 铺用铜方式，需要重新铺铜保存（用Flood 铺铜）。 + 双面板文件PADS 里面孔属性要选择通孔属性（Through），不能选盲埋孔属性（Partial）。 + 在 PADS 里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER。 * 关于 PROTEL99SE 及 DXP 设计的文件： + 我司的阻焊是以Solder mask 层为准。 + 在 Protel99SE 内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。 + 在 DXP 文件内请勿选择KEEPOUT 一选项，会屏敝外形线及其他元器件。 * 其他注意事项： + 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT 层或者是机械层。 + 机械层和KEEPOUT 层两层外形不一致，请做特殊说明。 + 如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad 拼起来。 + 金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。 + 给 GERBER 文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER 文件制作。

PCB板

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种电子元件支撑件，用于机械固定、电气连接或电气分离的电子元件。它是电子产品中不可或缺的部分。PCB板制作全过程包括布局设计、清洁覆铜板、制作内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压以及钻孔等几个主要环节。 PCB布局设计是根据电路设计要求，利用专业的CAD软件绘制PCB线路图，确定元器件的布局和布线，确保布局符合电气性能和制造工艺要求。在PCB生产之前，工程师需要检查设计的布局，确保没有错误或缺陷。工厂收到的设计文件格式各异，因此需要转化成统一的Gerber格式进行后续处理。 在家庭环境中，可以将PCB布局打印到纸上，再转印到覆铜板上。但是这种方法容易出现断墨等问题，因此工业生产中通常采用将布局印到胶片上的方法，并使用影印技术。 清洗覆铜板是另一重要步骤，因为任何灰尘或杂质都可能导致电路短路或断路。在工业生产中，通常会采用自动化设备来清洗覆铜板。 接下来是内层PCB布局转移。制作过程中，首先在覆铜板表面覆盖一层感光膜，然后利用UV灯对感光膜进行照射，光透过特定图案的胶片照射到感光膜上，从而固化那些需要保留下来的铜箔部分。未曝光部分的感光膜会用碱液清洗掉，然后使用强碱（例如NaOH）蚀刻未固化的感光膜下的铜箔，形成所需的电路板线路。 芯板打孔与检查是PCB制作的重要环节。在成功制作的芯板上打孔，用于接下来的层压。这些孔允许其他层的电路板材料与之对齐。打孔后，机器会自动与PCB布局图纸进行对比，检查错误。 层压是将芯板与铜箔以及半固化片（Prepreg）结合起来的过程。半固化片是芯板与芯板之间（当PCB层数超过4层时）的粘合剂，同时也起到绝缘作用。层压过程要在真空热压机中进行，高压高温将所有层结合在一起。 钻孔是为了连接PCB内层之间互不接触的铜箔。在钻孔之后，通过电镀等方法将孔壁金属化，使其可以导电，完成PCB板的电连接。 整个PCB板的制作过程是一个涉及精密工艺和复杂流程的制造过程，每一步都需要严格的质量控制以保证最终产品的质量和性能。随着技术的发展，PCB的生产正变得越来越自动化和精密，从设计到生产的每个环节都对产品的最终表现产生决定性影响。

对电子产品开发，生产、使用过程中常常提出电磁干扰、屏蔽等概念。电子产品正常运行时其核心是PCB板及其安装在上面的元器件、零部件等之间的一个协调工作过程。要提高电子产品的性能指标减少电磁干扰的影响是非常重要的。

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线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask） ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver），化锡（I

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