PCB板制作全过程详解.pdf

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种电子元件支撑件，用于机械固定、电气连接或电气分离的电子元件。它是电子产品中不可或缺的部分。PCB板制作全过程包括布局设计、清洁覆铜板、制作内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压以及钻孔等几个主要环节。 PCB布局设计是根据电路设计要求，利用专业的CAD软件绘制PCB线路图，确定元器件的布局和布线，确保布局符合电气性能和制造工艺要求。在PCB生产之前，工程师需要检查设计的布局，确保没有错误或缺陷。工厂收到的设计文件格式各异，因此需要转化成统一的Gerber格式进行后续处理。 在家庭环境中，可以将PCB布局打印到纸上，再转印到覆铜板上。但是这种方法容易出现断墨等问题，因此工业生产中通常采用将布局印到胶片上的方法，并使用影印技术。 清洗覆铜板是另一重要步骤，因为任何灰尘或杂质都可能导致电路短路或断路。在工业生产中，通常会采用自动化设备来清洗覆铜板。 接下来是内层PCB布局转移。制作过程中，首先在覆铜板表面覆盖一层感光膜，然后利用UV灯对感光膜进行照射，光透过特定图案的胶片照射到感光膜上，从而固化那些需要保留下来的铜箔部分。未曝光部分的感光膜会用碱液清洗掉，然后使用强碱（例如NaOH）蚀刻未固化的感光膜下的铜箔，形成所需的电路板线路。 芯板打孔与检查是PCB制作的重要环节。在成功制作的芯板上打孔，用于接下来的层压。这些孔允许其他层的电路板材料与之对齐。打孔后，机器会自动与PCB布局图纸进行对比，检查错误。 层压是将芯板与铜箔以及半固化片（Prepreg）结合起来的过程。半固化片是芯板与芯板之间（当PCB层数超过4层时）的粘合剂，同时也起到绝缘作用。层压过程要在真空热压机中进行，高压高温将所有层结合在一起。 钻孔是为了连接PCB内层之间互不接触的铜箔。在钻孔之后，通过电镀等方法将孔壁金属化，使其可以导电，完成PCB板的电连接。 整个PCB板的制作过程是一个涉及精密工艺和复杂流程的制造过程，每一步都需要严格的质量控制以保证最终产品的质量和性能。随着技术的发展，PCB的生产正变得越来越自动化和精密，从设计到生产的每个环节都对产品的最终表现产生决定性影响。