RTD2513A/RTD2513AR/RTD2513BA是瑞昱（Realtek）公司推出的HDMI转LVDS显示芯片，主要用于将高清多媒体接口（HDMI）信号转换为低压差分信号（LVDS），以驱动液晶显示屏。这些芯片在硬件设计中扮演着关键角色，确保视频信号从源设备（如电脑或媒体播放器）到显示设备（如LCD面板）的稳定传输。 这些芯片的原理图设计包括了多个关键组件和接口： 1. **HDMI输入**：RTD2513系列芯片接收来自HDMI源的数字视频和音频信号。HDMI_HPD_0和HDMI_CABLE_DETECT信号用于检测HDMI线缆的连接状态，而EDID_WP则用于保护显示器的电子设备标识数据（EDID）不被篡改。 2. **LVDS输出**：LVDS接口用于驱动液晶面板，包括DDC（Display Data Channel）用于配置显示参数，DDCSCL和DDCSDA是I2C总线，用于通信和设置显示参数。LVDS信号线如RX0P_0, RX0N_0等，负责传输图像数据。 3. **电源管理**：芯片需要多种电压供应，如AVDD, VDD, V33, VCCK等，以满足不同模块的供电需求。例如，AVDD和AVDDAudio分别用于主电路和音频电路，VCCK为时钟供电，VDDP1_V33可能为某些特定功能提供电源。 4. **音频处理**：芯片内置音频编解码器，处理从HDMI输入的音频信号。如AUDIO_HOUT、AUDIO_SDA、AUDIO_SCL等引脚处理音频输入输出，同时支持模拟音频输出，如AUDIO_GND, AUDIO_SDA, AUDIO_SCL等。 5. **控制接口**：SPI_CEB, SPI_SI, iSPI_SO, iLIN等接口用于与外部微控制器通信，进行芯片配置和控制。MUTE和Audio_Det可以检测音频信号状态，调整音量。 6. **其他功能**：如BACKLITE控制背光亮度，ADC_KEY1和ADC_KEY2可能用于检测用户输入，Panel_ON开启或关闭显示面板，HOLD和iMODE2可能用于同步或模式选择。 7. **保护机制**：如FLASH_WP_i和EEPROM_WP保护存储在外部闪存中的配置数据不被意外修改。VGA_CABLE_DETECT和HDMI_CABLE_DETECT检测VGA和HDMI线缆连接状态，防止无信号时的误操作。 8. **GPIO和扩展**：如GPIO_VEDID_WP, PIN108_IO_V等通用输入/输出引脚可以灵活配置，适应不同应用场景。 9. **电平转换和接口适配**：如XOAUDIO_SOUTL, XIPanel_ON等，用于不同电压域之间的信号转换和控制。 10. **电源监控和自适应**：通过ADC_KEY1和ADC_KEY2等引脚，芯片可以监控系统状态，并根据需要调整工作模式。 总体来说，RTD2513A/RTD2513AR/RTD2513BA芯片是复杂硬件设计的一部分，它们集成了视频和音频信号处理、电源管理、控制逻辑和接口适配等功能，以实现高效的HDMI到LVDS的信号转换。在实际应用中，设计者需要仔细阅读并理解原理图，确保正确连接和配置各个部分，以实现最佳性能和稳定性。

STM32F10x系列是意法半导体（STMicroelectronics）推出的基于ARM Cortex-M3内核的微控制器，广泛应用于各种嵌入式系统设计。这个压缩包包含了该系列芯片的原理图及封装集成库，主要针对TQFP48、TQFP64和TQFP10封装，同时还提供了ORCAD的原理图库，便于电子工程师在电路设计时快速引用。 我们来看STM32F10x系列的核心特性。这些芯片具有高性能、低功耗的特性，适用于实时控制和数字处理任务。Cortex-M3内核工作频率可达72MHz，提供了强大的计算能力。它们内置嵌套向量中断控制器（NVIC），支持多级中断处理，使得实时响应性能更优。 在封装方面，TQFP（Thin Quad Flat Package）是一种常见的表面贴装封装形式，适合于紧凑和高密度的电路板布局。TQFP48封装拥有48个引脚，适合于小尺寸、中等I/O需求的应用。TQFP64封装则提供更多的I/O引脚，适合功能更丰富的设计。而TQFP10封装可能是指QFN封装的错误写法，通常STM32F10x系列没有TQFP10这种封装，可能指的是QFN10或其他类似的封装，如QFP10或QFN10，这种封装适用于非常小型化的设计。 压缩包中的"STM32F10X.OLB"文件是ORCAD的元件库文件，它包含了STM32F10x系列芯片的电气特性和封装信息。ORCAD是 Mentor Graphics 开发的一款电路设计软件，其元件库是电路设计的基础，提供了各种电子元件的模型和封装信息。通过这个库，设计者可以在电路原理图中方便地添加STM32F10x芯片，并且在PCB布局时能准确地选择合适的封装。 STM32F10x系列的引脚分布和功能是多样化的，包括GPIO（通用输入输出）、ADC（模拟数字转换器）、TIM（定时器）、SPI/I2C/UART（串行通信接口）、CAN（控制器局域网）、USB（通用串行总线）等丰富的外设接口。这些功能使STM32F10x能够轻松应对各种嵌入式应用，如工业控制、消费电子、汽车电子、物联网设备等。 在电路设计中，选择正确的封装至关重要，因为这直接影响到PCB的布局和最终产品的物理尺寸。TQFP封装提供了多种引脚排列方式，设计者可以根据实际需求选择合适的封装形式。例如，TQFP48封装适合空间有限的场合，而TQFP64封装则可以满足更多I/O接口的需求。 这个压缩包为使用STM32F10x系列芯片进行电路设计的工程师提供了必要的资源，无论是进行原理图设计还是PCB布局，都有助于提高设计效率和准确性。通过ORCAD元件库文件，可以确保设计的完整性和合规性，确保产品开发的顺利进行。

Lattice FPGA CPLD Semiconductor 全系列芯片原理图库+PCB封装库（AD集成库）： Lattice FPGA EC.IntLib Lattice FPGA ECP.IntLib Lattice FPGA ECP2.IntLib Lattice FPGA ECP2M.IntLib Lattice FPGA MachXO.IntLib Lattice FPGA MachXO2.IntLib Lattice FPGA SC.IntLib Lattice FPGA XP.IntLib Lattice FPGA XP2.IntLib Lattice iCE40 Lattice iCE40.IntLib Lattice Semiconductor ECP3.IntLib Lattice Semiconductor ispMACH 4000B.IntLib Lattice Semiconductor ispMACH 4000C.IntLib Lattice Semiconductor ispMACH 4000V.IntLib Lattice Semiconductor ispMACH 4000Z.IntLib Lattice Semiconductor ispMACH 4000ZE.IntLib

CS5261设计资料,TYPEC转DVI转换器芯片原理图，CS5261原理图，替代RTD2171，替代AG9310 CS5261+VL170可以设计Typec母座正反插转HDMI方案，TYPEC转HDMI 4K投屏方案 CS5261集成了DP1.4输入，一个HDMI1.4输出。此外，还包括两个CC控制器，用于CC通信，以实现DP Alt模式和电源传输（5V慢速充电）功能，一个用于上游C型端口，另一个用于下行端口。 DP接口包括2条主通道、辅助通道和HPD信号。接收端支持的高达速率为5.4Gbps（HBR2）每条的速率。 CS5261应用场景 支持高达400 kHz的I2C主设备和从设备。 HBM 6KV用于连接器引脚 带e-Pad的6*6mm QFN48封装

MAX系列芯片原理图封装库（AD库），共25个封装，是Altium Designer的SCH封装库，.SchLib格式的，非常实用，文件109K

AltIum Designer _IC芯片原理图库。PS：本来是花钱买的

CD4000系列芯片原理图封装库（AD库），共100多个封装，基本包含了所有CD4000原理图封装，是Altium Designer的SCH封装库，.SchLib格式的，非常实用，文件896K

CMOS130摄像头(ov9650芯片)原理图及芯片资料

ad软件用的stc89c51单片机芯片的封装库元件

cc2530 zigbee rf 原理图