为研究不同形式支撑对多层轻钢结构抗震性能的影响,文章通过运用非线性有限元分析软件SAP2000构建6层纯框架轻钢结构,以此为基础对结构分别布置中心支撑、偏心支撑和隅撑支撑,计算8度罕遇地震作用下结构的抗侧刚度、自振周期,并采用两条经典地震波对四种结构体系进行弹塑性时程的对比分析,比较四种钢框架结构的动力特性及抗震性能。

VB TimeSetEvent 多线程 例程

HLW8110和HLW8112设计资料包括：原理图源文件、PCB源文件和驱动程序。 硬件设计文件和软件代码可编辑和二次开发。开发例程 包括SPI和串口通信，适合产品应用开的小伙伴，拿去可以直接用了 HLW8112 是一款高精度的电能计量 IC,它采用 CMOS 制造工艺，该器件内部 集成了三个∑-Δ型 ADC 和一个高精度的电能计量内核。 HLW8112 主要用于单相应用，也可以测量直流信号。 HLW8112 可以通过多种通讯接口访问片内寄存器，包括 SPI 和 UART。 HLW8112 电能计量 IC 采用 3.3V 或 5.0V 电源供电，内置振荡器，

6. MIT App inventor 自制手机APP连接阿里云平台 手机APP显示STM32发来的数据 https://blog.csdn.net/weixin_43314829/article/details/134217536?spm=1001.2014.3001.5501 7.MIT App inventor 自制手机APP连接阿里云平台 手机APP远程控制STM32设备 https://blog.csdn.net/weixin_43314829/article/details/134219876?spm=1001.2014.3001.5501 前言 上一篇文章实现了App inventor接收STM32设备端上传阿里云的数据等。 这篇文章将实现App inventor控制STM32设备端用电器 6. MIT App inventor 自制手机APP连接阿里云平台 手机APP显示STM32发来的数据 所用到的工具和例程： App inventor 在线编程网址 App inventor APP例程组件 STM32例程 1.在同一个产品下再添加一个设备，用于与APP与

该Keil程序需要自己准备一块STC12C5A60S2单片机最小系统的板子，以及一块LCD1602液晶显示屏，板子上有预留给显示屏的引脚，将显示屏插在单片机自带的显示屏引脚上， 注意代码中： LCD1602_RS = P2^5; LCD1602_RW = P2^6; LCD1602_EN = P2^7; 如果需要在proteus中仿真，由于只有一个芯片器件，没有芯片集成模块，所以所有的引脚都需要自己连接，注意以上三个引脚（读，写，使能端）不要连错。

本源码为STM32F103串口4（UART4）的试验源码，完成串口4配置、接收和发送，可以使用printf函数通过串口4发送数据，适用于项目模块化移植。

基于S32KDS平台SDK3.0编写的flexcan组件DMA例程

51连接RFID模块例程,包括51的基本环境和RFID模块的驱动程序,RFID模块使用的是RFID-RC522型号,SPI接口

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三相不平衡潮流计算matlab 本程序采用前推回代法，考虑三相不平衡和互阻抗，可通过改变三相负荷和线路参数构建三相不平衡模型，程序有注释，有参考文档