随着工艺尺寸的缩小和工作频率提高，表面贴片式封装技术中的PCB板和键合线都可能对电路的电气特性产生影响，因此有必要对这种封装技术进行信号完整性的分析。文章介绍了一种表面贴片封装TO-252，采用3D电磁仿真软件HFSS进行建模，分析仿真PCB板材、厚度和键合线的长度、拱高、根数及键合线间的距离对封装设计中信号传输的影响，为实物封装设计起指导作用。
2022-12-25 16:37:28
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园区网无论采用树型架构、网状架构，还是环型架构，其内部结构层次均可能采用三层、二层，甚至单层。如何来决定采用的具体结构层次，判断标准主要有两条（对应两种选型方法）：
１）网络规模（自底向上法）：即网络接入点或用户的数量
２）业务需求（自顶向下法）：主要体现在业务是否需要网络隔离以及如何隔离。
上述两条标准或方法在实际工作中均同时采用，相互印证或补充；当两种方法的判断结果不相同时，采取就高不就低的原则，选择层数最多的结果作为统一的最终结果。例如：根据网络规模来判断，适合采用二层结构；但根据业务需求来判断，需要采用三层结构，则最终结果为：园区网应采用三层结构。
2022-04-06 02:11:19
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