TO-252封装电磁仿真分析
随着工艺尺寸的缩小和工作频率提高，表面贴片式封装技术中的PCB板和键合线都可能对电路的电气特性产生影响，因此有必要对这种封装技术进行信号完整性的分析。文章介绍了一种表面贴片封装TO-252，采用3D电磁仿真软件HFSS进行建模，分析仿真PCB板材、厚度和键合线的长度、拱高、根数及键合线间的距离对封装设计中信号传输的影响，为实物封装设计起指导作用。
文件下载
评论信息
其他资源
- 神州易刻201302完美破解版
- 基于Matlabm文件的GMSK调制解调系统仿真实现
- 某小区网络设计方案
- 基于安卓课堂签到签到系统，教师端+学生端，源代码-服务端-数据库
- matlab量化误差分析函数
- 云台控制程序，八个方向控制云台，基于VC++编写
- 利用SPSS拟合非线性回归模型
- FANUC数控系统PMC编程技术
- 超详细CCS6.2使用方法说明
- SecureCRT and SecureFX8.5.rar
- covid19-cases-瑞士：来自BAG Tweets的数据非常有用-源码
- sensu-plugins-elasticsearch：此插件提供用于监视和指标收集的本机ElasticSearch工具，包括：服务运行状况和群集，节点等的指标-源码
- 美团外卖学院-2020外卖行业报告解读.pdf
- RoseHA_10.0.0_1002-x64.msi
- OpenCV3计算机视觉
- Android代码-高仿京东商城源码.zip
- 易买网项目sql数据库版
- 【OpenCV】ROI区域&图像混合例程by浅墨
- OpenGL实现画球体算法的源码
- 仓库管理系统 报告
- mysql-connector-java-5.1.22.rar
- QT车辆管理
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明