### RTL8201的PCB Layout设计向导 #### 引言 本文档提供了针对RTL8201B(L)芯片在PCB布局与放置、一般终止、电源滤波、平面分区及电磁干扰（EMI）考量等方面的详细基本设计规则。遵循这些规则将有助于构建一个稳定且功能完备的硬件系统。 #### 设计目标 本文档的目标在于： 1. 创建一个低噪声、电源稳定的环境，为RTL8201BL芯片提供理想的运行条件。 2. 减少电磁干扰（EMI）、电磁兼容性（EMC）问题及其对芯片的影响。 3. 简化信号线的布线任务，从而为RTL8201BL创建更优的电路。 #### 元件放置原则 **理想放置** - **终端电阻：**如图所示，在Block A和Block B中，拉高电阻和电容应靠近RTL8201BL芯片放置；接收端的两个50欧姆终端电阻（用于匹配阻抗）应尽可能靠近磁体（Mag）。为了更好地匹配阻抗，这些电阻/电容对的选择需谨慎考虑。此外，Block A应当尽可能接近RTL8201BL，而Block B则应尽可能接近磁体（Mag）。（发送时，RTL8201BL会从Block A中汲取电流；接收时，RTL8201BL会从Block B接收差分电压信号。） - **RJ-45至磁体（Mag）的距离：**应尽可能短。 - **RTSET#引脚（RTL8201BL的第28号引脚）：**应尽可能靠近RTL8201BL放置。如果可能的话，应远离TX+/-、RX+/-以及时钟信号。 - **晶振：**不应放置在输入输出端口、板边或其他高频设备或信号（如TX、RX和电源信号）附近，也不应靠近磁场设备（如磁体）。 - **晶振外壳：**晶振外壳需良好接地，以避免EMC/EMI导致额外噪声。晶振的固定带也应良好接地，同样包括晶振本身。 - **带有磁场的设备：**这类设备之间应保持分离，并相互垂直安装。大电流设备应靠近电源放置，以减少线路长度。大电流线路将产生更多EMI。 #### MII接口设计 **MII（Media Independent Interface）接口：**MII接口是连接RTL8201BL与介质相关的子系统的接口，用于数据传输。在设计过程中，需要注意以下几点： - **信号线设计：**信号线之间的距离应足够远，以减少信号间的串扰。特别是对于高速信号线，应尽量采用直线路由，减少弯折，避免形成回路。 - **地线布置：**为了减少地线阻抗，建议采用多层PCB板设计，并设置专门的地平面。此外，MII接口周围的地线应保持连续，避免断开。 - **电源去耦：**为确保电源稳定性，应在电源线上添加适当的去耦电容。这些电容应尽可能靠近RTL8201BL芯片放置，并与电源平面相连。 #### 电源滤波与去耦 **电源滤波：**良好的电源滤波对于减少电源纹波、提高电源稳定性至关重要。设计时应注意以下几点： - **电源入口处的滤波：**在电源进入PCB的位置，应安装大容量的滤波电容，以过滤掉电源线上的高频噪声。 - **局部电源去耦：**在RTL8201BL芯片附近安装小容量去耦电容，用于快速响应芯片工作时的瞬态电流需求。 - **多层PCB板设计：**使用多层板可以有效降低电源线阻抗，改善电源完整性。通常情况下，至少一层为电源平面，一层为地平面。 #### 平面分区 **平面分区：**合理的平面分区有助于降低噪声并提高系统的整体性能。 - **电源平面与地平面：**对于多层PCB板设计，电源平面与地平面的隔离非常重要。这两层之间应尽可能减小距离，以降低寄生电感。 - **信号层与电源层的布局：**信号层与电源层之间应有足够的距离，以减少信号间的干扰。同时，信号层与地平面之间应保持较近的距离，以增强信号质量。 #### EMI考虑 **EMI考量：**减少电磁干扰不仅能够提高系统稳定性，还能满足相关的法规要求。 - **屏蔽：**对于敏感组件或关键信号线，可以采用金属屏蔽罩来减少外部电磁场的干扰。 - **接地策略：**良好的接地策略是减少EMI的关键。所有敏感信号线和关键组件均应通过最短路径连接到地平面。 - **滤波器：**在电源入口处安装滤波器，可以有效过滤掉电源线上的噪声，减少对系统的干扰。 - **布线策略：**信号线的设计应避免形成闭合环路，因为闭合环路容易成为天线，接收或辐射电磁能量。 #### 结论 通过对RTL8201BL芯片PCB布局设计的细致规划与实施，可以显著提高产品的稳定性和可靠性。遵循本文档中的设计指南，不仅能优化电路性能，还能有效控制成本，缩短产品开发周期。

AC690N 系列 FM PCB LAYOUT 说明 1、 AC690N FM 接收较灵敏且容易收到干扰， IC 摆放要考虑蓝牙天线和 FM 天线的位置。 尽量 做到 FM 天线焊接点靠板边放置，FM 天线在板上走线最短，注意焊接的外置天线不要在 PCBA 上过多盘绕。

《PCB Layout 图文教程终结版》是一份全面且深入的电路板设计指南，旨在帮助初学者和进阶者掌握印刷电路板（Printed Circuit Board）布局与布线的精髓。这份教程通过图文并茂的方式，使学习过程更加直观易懂。 在PCB设计中，布局是指将电路中的各个元器件合理地安排在电路板上，考虑到尺寸、散热、电磁兼容等因素。而布线则是指连接这些元器件的导电路径，确保信号传输的稳定性和可靠性。本教程将详细讲解这两个关键步骤，帮助读者掌握专业技巧。 教程内容可能包括以下几个方面： 1. **基础知识**：教程会介绍PCB的基本概念，包括单层、双层和多层PCB的区别，以及不同材料和层数对性能的影响。同时，还会讲解PCB设计的基本规则和术语，如焊盘、过孔、间距等。 2. **元器件布局**：讲解如何根据电路功能和元器件特性进行合理的布局。这涉及到热管理、信号完整性和抗干扰设计，以及如何避免电磁兼容问题。 3. **布线策略**：详细阐述布线的原则和技巧，包括信号线的拓扑结构、线宽选择、阻抗匹配、电源和接地网络的设计等。此外，还会讲解如何使用自动布线工具和手动调整以达到最佳效果。 4. **高级主题**：教程可能会涵盖高速PCB设计、射频PCB设计、EMC/EMI问题的解决，以及如何进行PCB的优化和验证。 5. **实例分析**：通过实际案例，解析整个PCB设计流程，包括原理图导入、布局、布线、检查和修正，让读者能够理论联系实际。 6. **软件操作**：针对常用的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro或EAGLE，教程会提供操作步骤和快捷键，帮助读者熟练掌握软件应用。 7. **习题与解答**：教程附带的习题和解答部分，旨在检验和巩固读者的学习成果，通过实践加深理解。 《PCB Layout 图文教程终结版》是一份全面的学习资源，涵盖了PCB设计的各个方面，对于希望进入电子设计领域的学习者或是希望提升设计技能的专业人士来说，都是一份不可多得的参考资料。通过学习这份教程，读者将能够独立完成高质量的PCB设计，为电子产品开发打下坚实基础。

印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。 　　印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯 行情 论坛)产品等领域。 　　随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换

PCB板

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LAYOUT基本规范，元器件布局，线宽，EMI、EMC等要点。

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