【ks-培训资料.ppt】文档详细介绍了焊线机的操作和维护知识，涵盖了从基本的参数设置、机器调整到故障排除等多个方面。以下是对主要内容的深入解析：
1. **Parameters Setting（参数设定）**：
- **Run Mode（作业模式）**：包括Auto Run和Dry Cycle两种模式。Auto Run用于生产，当需要材料时，焊线机会执行完整的自动循环，包括实际的焊线操作。Dry Cycle则在无需材料的情况下模拟操作，适用于校准和调试。
- **Auto Run**：在此模式下，用户可开启或关闭特定功能，如温度警示、导脚自动搜寻定位等。
- **Dry Run**：空转模式，焊线头移动但不实际焊接，用于对齐产品和仿真焊线动作。
- **PRS（影像辨识系统）**：在自动模式和空转模式中调整图像识别的设定。
- **BITS（焊不粘侦测）**：在Auto Run中检测焊接质量，而在Dry Run中被禁用。
- **Bond Height（焊线测高）**：设置Prelearn和Relearn的参数，以适应不同的工作环境。
- **Ball Configuration（焊球设定）**：用于自动焊球检查和打点校正，共享相同的设定参数。
- **Miscellaneous（其它）**：包含电源自动回复、线轴方向、焊球参数等一般性功能设置。
2. **Machine Adjustment（机器调整）**：
- **Auto Configuration**：允许在Auto Run模式下调整焊不粘侦测、送线系统错误侦测等功能。
- **Wire Feed Error**：检测送线系统的错误，如无金线或送线不当。
- **VLL（导脚自动搜寻定位）**：自动对准芯片或引脚进行焊接。
- **VLL Association**：扫描单个导脚和导脚组，提高自动搜寻定位的速度。
- **Backup Eye Points（备用电眼）**：辅助电眼在主电眼失效时提供对齐支持。
- **Indexing（定位方式）**：可设置为正常或手动定位，手动定位需要操作员手动放置产品。
3. **Dry Cycle（空转循环）**：
- **Configue-Auto Run Dry Cycle**：在空转模式下，焊不粘侦测和送线系统错误侦测被关闭，因为不进行实际焊接。
- **Configue-Dry Cycle**：用户可以选择开启或关闭电眼、接触工作表面以及导脚自动搜寻定位等功能。
这些详尽的设定和调整选项旨在确保焊线机在各种工况下都能高效、准确地运行。熟悉并掌握这些参数设置对于提高设备的工作效率、保证产品质量以及及时解决可能出现的问题至关重要。同时，文档还强调了在使用过程中与作者的沟通，以便获取即时帮助和支持。通过深入学习这份资料，操作员可以更好地理解和操控焊线机，提升生产流程的稳定性。
2025-05-07 22:46:28
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【Kulicke & Soffa KS焊线机生产流程及参数控制】
Kulicke & Soffa（K&S）焊线机是半导体封装领域中广泛应用的一种设备，主要用于实现微电子元件之间的电气连接。本文件详细介绍了KS焊线机的生产流程、关键参数以及如何进行参数控制，以优化生产过程中的质量和稳定性，并提出MTBA（Mean Time Between Failures，平均无故障时间）的改善建议。
1.0 背景与目标
该文档旨在解决生产过程中可能遇到的问题，通过解析焊线机的主要参数，提供分析方法和改进建议，以提高产品质量、稳定性以及MTBA，确保设备运行的高效和可靠性。
2.0 相关参数讲解
2.0.1 焊接参数（第一点与第二点）
- Tip1 & Tip2（mil）：这两个参数定义了焊头在Z轴方向上的搜索高度。当Z轴下降到Tip1时，Wire Clamp关闭，影响焊接力、球形、球厚和第二点力。小间距产品通常需要较大的Tip值以增加稳定性，一般推荐第一点为5~10 mils，第二点为3~6 mils。
2.0.2 C/V 1 & 2（mil/ms）：在焊头接近焊接表面的过程中，Z轴以搜索速度下降，直到接触点以Contact Threshold设定的灵敏度检测到接触。小间距产品建议降低C/V值以保证稳定性，一般推荐第一点为0.6~1.0 mil/ms，第二点为0.8~1.5 mil/ms。
2.0.3 压扁球大小：根据C/V-1，不同尺寸的压扁球对应不同的接触速度，例如70um球体推荐0.6~0.8 mil/ms，40um球体推荐0.25~0.3 mil/ms。
2.0.4 Capillary Tip Dia：焊咀直径的选择也影响焊接效果，如C/V-2，4.0~4.5 mils对应的接触速度为0.8~1.0 mil/ms，而2.8~3.3 mils对应0.5~0.6 mil/ms。
2.0.5 USG 1 & 2（建议使用Current Mode）：
- USG Output：工艺工程师需根据第一点和第二点的特定需求，结合Force和Bond Time选择合适的参数组合，综合考虑Ball Formation（球形形成）、Ball Shear（球切力）、Wire Pull（拉力测试）、Die Cratering（芯片坑洞）等因素。
- USG Bond Time 1 & 2（ms）：Wire Clamp打开后，根据这个时间进行超声波焊接。推荐值为6~15 ms，过长或过短都会影响焊接强度。
- Bond Force 1 & 2（g）：焊力与USG、Bond Time和温度共同作用完成焊接，直接影响焊接力和球形质量。
在实际操作中，这些参数需要根据产品的特性和工艺要求进行精确调整。通过有效的参数控制，可以显著提升焊线机的生产效率，减少故障率，延长设备的正常工作时间，从而提高整体的生产质量和经济效益。操作员和技术员应熟练掌握这些知识，以确保焊线机的高效运行和生产过程的优化。
2025-04-07 14:36:04
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FlexASIO：使用PortAudio声音IO库的灵活的通用ASIO驱动程序。 支持WASAPI（共享和独占），KS，DirectSound和MME
2022-11-30 16:30:24
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内有完整准确的matlab程序文件2个，一个mat演示数据文件。2个matlab的程序文件分别是原作者程序和我本人修改后使用的程序，均能直接调用函数使用。
2022-11-28 19:19:55
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centos7-iso-repack
用于重新打包 CentOS 7 iso 的工具，添加您选择的 KICKSTART 配置，编辑安装菜单以使用 KS 自动启动您的安装。 所有这些也可以将具有 KS 配置的 ISO 写入 USB 闪存。
！！！ 警告的话。 如果您不知道自己在做什么，那么使用 USB Flash 创建脚本是非常危险的。 如果你指定了错误的设备，它会将指定的磁盘擦干净！！！！
要重新打包 iso，请执行以下操作：
将 Centos 7 ISO 下载到工作目录
根据需要编辑 ks.cfg
须藤 ./create.sh 下载-iso.iso
将新创建的 CentOS-repacked.iso 刻录到 CD、DVD 或通过 Virtualbox 挂载，使用风险自负 :)
使用特定的 ks.cfg 创建一个包含 Centos 7 iso 的可启动 USB
将 Cent
2022-09-24 11:00:48
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