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IGBT的封装失效机理
在电力电子器件的工作过程中,首先要应对的就是热问题,它包括稳态温度,温度循环,温度梯度,以及封装材料在工作温度下的匹配问题。图1-2是IGBT堆叠结构中常用材料
2023-02-15 13:41:21
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IGBT的封装失效机理
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