文章详细列出并解释了70个IC封装术语，供大家参考：     1、BGA(ball grid array)     球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装

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SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽，而JEDEC标准中SOIC大约为0.38mm宽。相对来说，EIAJ封装尺寸更厚些，且些微长些，在其他方面封装尺寸是相同的。

105个IC封装图片都是基本常用的，与网友共享。

Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介

27. IC封装模拟信号一进二出隔离放大器变送器：ISO EM U(A)-P-O-O 系列 ISO EM U-P-O-O电压输入系列和ISO EM A-P-O-O电流输入系列1进2出低成本小体积IC封装的模拟量隔离变送器隔离放大器 ，是一种将（传感器输出）单路模拟电压或电流信号经隔离、分配、转换成两路精度、线性度相匹配的标准模拟信号的混合集成电路。该IC在同一芯片上集成了高隔离的DC/DC分布电源和多组磁电耦合的模拟信号隔离放大器，采用磁电偶合的低成本方案，主要用于对EMC（电磁干扰）无特殊要求的场合。输入及输出侧宽爬电距离及内部隔离措施使该芯片可达到电源、信号输入、两路信号输出的3KVDC，四隔离。ISO EM系列单信号输入双输出隔离变送器IC产品使用非常方便，免零点调节，只需外接增益调节电位器，即可实现工业现场各种传感器信号的隔离、分配、转换功能，并能满足工业级宽温度、潮湿、震动等恶劣工作环境要求。

封装的定义和作用 记号简述 TO&SIP DIP SOP&SOT QFN&QFJ QFP BGA CSP OTHER

2021-2027全球与中国IC封装与封装测试市场现状及未来发展趋势.docx

把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

常见IC封装图片，几乎囊括了能看到的元件封装形式，每个都有图片，形象直观