Hi3798M V300 datesheet
Hi3798M V300 datesheet.
Hi3798MV300 芯片的封装形式为TFBGA（Thin Fine BGA package），封装尺寸为
14mm×14mm，管脚间距为0.65mm，管脚总数为350 个，详细封装如图1-1 所示。
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