完整英文版 JEITA ED- 7306 Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage（高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法）。本标准规定了BGA、FBGA、FLGA的封装翘曲标准和高温封装翘曲测量方法。
2021-08-15 13:07:16
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