有规划的人生，会让人感觉心里踏实;自然，有规划的设计，也是更让人信服，layout工程师也可以少走弯路。 板的层数一般不会事先确定好，会由工程师综合板子情况给出规划，总层数由信号层数加上电源地的层数构成。 一、电源、地层数的规划 电源的层数主要由电源的种类数目、分布情况、载流能力、单板的性能指标以及单板的成本决定。电源平面的设置需要满足两个条件：电源互不交错;避免相邻层重要信号跨分割。 地的层数设置则需要注意以下几点：主要器件面对应的第二层要有比较完整的地平面;高速、高频、时钟等重要信号要参考地平面;主要电源和地平面紧耦合，降低电源平面阻抗等等。 二、信号层数规划 布线通道通常是决定信号层数的重要因素。首先要清楚板上是否有比较深的和连接器，的深度和的PIN间距是决定BGA出线层数的关键。例如1.0mm的BGA过孔间一般可以过两根线，0.8mm的BGA过孔之间只能过一根线，两者出线层数就有很大的区别。连接器则主要考虑其深度，基本两个过孔之间过一对差分线。 两个过孔间能过两根线的BGA出线，共用2个走线层 两个过孔间只能过一根线的BGA出线，共用4个走线层

本文图文结合的介绍了PCB电路设计应该注意的一些问题。

常常发现硬件工程师对电磁兼容性（EMC）基础知识了解甚少，小编就在此借花献佛，汇总一些电磁兼容性（EMC）的知识点。

1. 正确选择单点接地与多点接地；2. 将数字电路与模拟电路分开；3. 尽量加粗接地线；4. 将接地线构成闭环路；

STM32F103C8T6单片机开发板PADS9.5设计硬件原理图+PCB+BOM清单，可供学习及设计参考。

在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。

本文介绍了一款用于无线局域网802.11n的10W功率放大芯片。该芯片具有高功率、高增益、高效率和高集成度的特点，并且使用方便。芯片采用GaAs HBT技术，芯片面积仅为10mm×10mm。功率放大器采用了热分流式结构，饱和输出功率可达41dBm，功率附加效率达到40%，功率增益为38dB。此外芯片内部设计了50欧姆的输入输出匹配电路与片内ESD保护电路，方便用户安全使用。

初次接触0.65BGA确实有不少的困惑，原因在于这样的BGA两过孔间无法出线，以至于无从下手，不知道用多大的过孔，多宽的线，多大的间距。下面一起来学习一下

世界著名计算机教材精选·计算机组成和设计：硬件/软件接口 美国加州大学伯克利分校计算机系Patterson教授和斯坦福大学计算机系Hennesssy教授是现今计算机设计领域非常受人尊敬的学者和开创者。John Hennessy精通硬件/软件，是具有传奇色彩的MIPS编译器和几代MIPS硬件产品的技术上的领导者。David Patterson是RISC最初提倡者之一。他创造了RISC一词，定义了RISC的含义，是Sun公司SPARC处理器的主要顾问。他提出了RAID（廉价磁盘冗余阵列），带来了为大量数据服务磁盘存储的工业的革命，并且又提出了NOW（工作站网络）的概念。该书是他们对组织研究和实践的全面而系统的总结。目前，世界上很多大学的计算机原理课程采用这本教材。国内也有大学采用这本教材的英文版。 　　与同类著作相比，这本书具有结构清晰完整、系统性强、内容新颖、行文深入浅出，可读性好的特点。特别值得提出的是，这本书讲授计算机组织的基本要领和基础。更重要的是，本书提供了计算机组织的设计和基础框架，使读者能够继续学习的必要知识，从而可以保持在这一领域的前沿位置。这是一本能使读者在较短时间内全面了解、熟悉和掌握当代计算机系统发展主流技术和最新成就的优秀教材和专业参考书。 　　本书是计算机及相关专业本科和研究生的经典教材。

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。