Cadence芯片版图设计工具Virtuso使用说明，如何用好virtuso

摘要：本文逆向解析SN7400芯片。介绍了芯片分层拍照的方法，芯片的工艺，版图单元的结构分析。从芯片版图中提取电路图，采用电路模拟软件进行了仿真研究，证明电路逻辑关系正确性。说明了逆向解析研究对于集成电路设计的重要性。 　　1.引言 　　随着我国微电子产业的蓬勃发展，集成电路自主设计需求迅速增加。集成电路设计分为正向设计和逆向设计。正向设计是根据芯片的功能要求设计电路，仿真验证后进行版图设计，再进行设计规则检验、电路和版图比较检验，最后进行后仿真检验。逆向设计是首先对已有的芯片采用化学方法进行分层拍照和提取纵向参数。从版图照片上提取电路，仿真验证后，根据现有的工艺条件，借鉴解析版图进行版图

74ac1008芯片版图设计，以所选Ti公司74系列的datasheet 为设计目标，利用所学《数字电子线路》知识完成逻辑设计，应用《数字集成电路》知识完成电路拓扑结构设计，器件参数计算（W/L），并通过Hspice完成电路性能指标仿真，然后基于给定工艺（TSMC 0.25μm）完成物理版图设计，并进行DRC、LVS检查。

Cadence 芯片版图设计工具 Virtuso/Diva/Dracula的使用，有实例，对于初学者相当有帮助。

芯片版图设计与绘制、工艺仿真等

版图设计教程，主要是采用candence软件进行版图设计及仿真