两个文档:28335硬件设计指南和28335的封装尺寸图,可以很详细的找到28335硬件系统设计的各个细节的重点,文档为英文原版,未经翻译,避免了半生不熟的翻译结果导致的一些疑窦。
2023-11-22 23:23:12 265KB 28335 硬件设计指南 封装尺寸图 pdf
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 ML303 是中国移动最新推出的 LTE Cat.4 模块。ML303 支持 TD- LTE/FDD- LTE/WCDMA/TD- SCDMA/GSM 通信制式,采用 LCC+LGA 封装方式。   丰富的 Internet 协议、行业标准接口和功能,支持 Windows、Linux 和 Android 驱动。ML303 可广泛应用到 M2M 多个领域中,如车联网、电力、视频监控、工业路由等。
2023-01-23 15:59:27 4.26MB
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骁龙435采用的是28nm工艺制程,配备了八个Cortex-A53处理核心,主频为1.4GHz,并搭配了Adreno 505 GPU,最高支持60fps的1080p的显示画面。骁龙435在通讯方面配备的是X8通讯模块,是骁龙400系列中首款支持Cat.7 LTE网络的处理器。骁龙435支持802.11 ac Wi-Fi以及Quick Charge 3.0,另外还支持录制1080p视频以及最高2100万像素摄像头。分享一份规格书给大家
2022-11-26 13:12:42 874KB MSM8940 MSM8937 一牛网论坛
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产品电源设计过程:系统级电源框图设计、产品功能框图设计、各电源电压的功耗估算、电源框图设计、处理器电源上电时序设计。
2022-08-27 09:58:48 622KB ARM9 嵌入式 硬件设计 电源设计
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1.硬件设计layout 指南 2.布局布线注意事项
2022-07-21 19:34:51 2.96MB 设计指南
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结合C6678开发板,介绍了其设计所遵守的原则,适合改板过程中作为参考
2022-05-14 11:22:00 3.11MB C6678 evm
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PCI板卡硬件开发指南
2022-04-30 15:24:53 316KB PCI板卡硬
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第4章 系统软件设计 本章在系统硬件设计的基础上介绍系统软件的设计。 和硬件设计一样, 灵活 高质量的软件设计是系统能够正常高效运行的前提。 本系统的软件设计主要包括 主程序、中断服务程序和各个子程序模块设计。 主程序主要进行硬件和各变量各 模块的初始化,和控制任务的循环。中断服务程序主要执行矢量控制算法的实现、 输出 SVPWM 的调制以及故障信号的中断处理。各子程序模块则主要实现电压 电流采样、转速检测、按键控制、 LCD 显示以及串口通讯任务等。整个软件设 计是在 Keil uVision4 开发环境下编写完成的。 4.1 主程序设计 主程序是整个系统软件的主体,主要对 STM32 及其外围器件进行初始化工 作,设置相应中断后,便进入一个主循环状态机,随时相应各中断与控制输入信 息,完成系统的电机控制任务及故障信息的检测。 系统的初始化代码主要如下: RCC_Configuration(); GPIO_Configuration(); SVPWM_IcsInit() ; ENC_Init(); KEYS_Init() ; LCD_Init() ; TB_Init(); PID_Init(); NVIC_Configuration() ; RCC_Configuration()进行系统系统时钟的初始化。 设置各个外设的时钟频率, 包括系统主时钟、 GPIO、ADC、定时器、FSMC 等,并对它们的时钟进行使能。 GPIO_Configuration()进行系统各 I/O 口的初始化。设置使用到的 GPIO口的 复用引脚功能、输入输出模式、速率大小等。 SVPWM_IcsInit() 进行 SVPWM 调制模块与 ADC 电流采样的初始化。使用 高级定时器 TIMER1 产生 6路互补输出的 PWM 波,设置其计数模式、 各寄存器 初始值及死区时间等。设置 ADC 的工作模式、采样通道、采样频率等。 ENC_Init()进行光电编码器的初始化。采用普通定时器 TIMER2 对编码器输 入脉冲进行计数,设置其相关参数。 KEYS_Init() 进行按键的初始化。设置使用到的 GPIO 口相关寄存器的初始值。
2022-04-28 13:35:33 3.56MB stm32
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RK3288主板原理图PCB Altium Candence版本都包含了 还包含RK3288硬件设计指南
2022-02-21 09:09:14 37.42MB 瑞芯微RK3288
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《ESP32 硬件设计指南》主要提供了在使用 ESP32 系列产品进行电路设计和 PCB 布局时需注意的事项。本文 还简要介绍了 ESP32 系列产品的硬件信息,包括 ESP32 芯片、模组、开发板以及典型应用方案等。
2022-01-30 22:31:04 13.96MB 111
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