完整英文电子版 JEDEC JESD22-A110E.01：2020 Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) -高加速温度和湿度应力测试 (HAST)。执行高度加速温度和湿度应力测试的目的是评估非密封封装固态器件在潮湿环境中的可靠性。 它采用严酷的温度、湿度和偏压条件，加速湿气通过外部保护材料（密封剂或密封）或沿着外部保护材料与穿过它的金属导体之间的界面渗透。 应力通常会激活与“85/85”稳态湿度寿命测试（JEDEC 标准编号 22-A101）相同的失效机制。

完整英文电子版 ANSI/EIA-364-86A-2014 Polarizing-Coding Key Overstress Test Procedure for Electrical Connectors and Sockets（电子连接器和插座的极化编码键过应力测试程序） 。此测试程序建立了一种测试方法，用于在连接器对未正确注册（未正确配合）时确定极化/编码密钥的有效性。

JESD22-A110E高加速温度和湿度应力测试（HAST）

完整英文电子版 EIAJ ED-4701/400：2001 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices(Stress test II) - 半导体器件的环境和耐久性测试方法（应力测试II）。这些标准规定了环境试验方法和耐久性试验方法（特别是应力试验），旨在评估主要用于一般工业应用和消费应用的电子设备中的分立半导体器件和集成电路（以下统称半导体器件）在使用、储存和运输过程中出现的各种环境条件下的电阻和耐久性。

完整英文电子版 AEC-Q100H：2014 Failure Mechanism Based Stress Test Qualification For Integrated Circuits (base document) - 基于失效机制的集成电路应力测试资格认证（基础文件）。 本文档包含一组基于故障机制的压力测试，并定义了最低压力测试驱动的认证要求和集成电路 (IC) 认证的参考测试条件。 这些测试能够激发和促进半导体器件和封装故障。 目标是与使用条件相比以加速的方式促成故障。 不应随意使用这组测试。 应检查每个资格项目： a、任何潜在的新的和独特的故障机制。 b, 这些测试/条件可能导致应用中看不到的故障的任何情况。 c、任何可能对加速度产生不利影响的极端使用条件和/或应用。

完整英文版 JEDEC JESD47K-2018 Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits（集成电路的应力测试驱动的鉴定）。该标准描述了一组基线验收测试，用于将电子元件鉴定为新产品、产品系列或正在更改的过程中的产品。 这些测试能够在未焊接到印刷线路板 (PWB) 或类似物（基础组件可靠性）的独立组件上刺激和沉淀半导体器件和封装故障模式。 目标是与使用条件相比以加速的方式促成故障。 故障率预测通常需要比资格测试中要求的更大的样本量。 有关预测故障率的指南，请参阅 JESD85 以 FIT 为单位计算故障率的方法。

完整英文电子版JEDEC JESD22-B119：2018 Mechanical Compressive Static Stress Test Method（ 机械抗压静态应力测试法）。具有高功耗的大尺寸设备是相当常见的。散热器可用于从具有高功率消耗的设备或那些输出大量热能的设备中进行散热。这样的设备可能会承受来自散热器的高机械压缩应力而导致故障；例如，像芯片裂纹这样的问题可能直接导致电气故障。

完整英文电子版JEDEC JESD22-A110E：2015 Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test (HAST) - 高加速温度和湿度应力测试（HAST) 。进行高速加速的温度和湿度应力测试是为了评估潮湿环境中非气密封装的固态器件的可靠性。 它采用严格的温度，湿度和偏压条件，这些条件会加速水分通过外部保护材料（密封剂或密封剂）或沿着外部保护材料与通过该保护层的金属导体之间的界面渗透。 应力通常会激活与“ 85/85”稳态湿度寿命测试（JEDEC标准编号22-A101）相同的失效机制。