AEC-Q104 MCM规范，一解MCM、系统构装(System In Package，SIP)、堆叠式封装(Stacked Chip)等复杂多芯片型态应该依循IC，还是模块规范的难题
AEC测试条件虽然比消费型IC规范严苛，但测试条件仍以JEDEC或MIL-STD为主，另外加入特殊规格，例如电磁兼容性(EMC)验证。
2021-12-11 20:52:59
1.48MB
1