(江苏中电华威电子有限公司，江苏 连云港 222004)摘 要：环氧塑封料(Epoxy Molding compound，EMc)对微电子封装技术的发展起着很重要作用，将从环氧塑封料的发展历程、发展现状以及未来的发展趋势进行阐述。关键词：环氧塑封料， 发展，现状， 未来，封装中图分类号：TNl04．2 文献标识码：A 文章编号：1004-4507(2005)08-0004-03伴随着微电子技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场。现在，已经广泛地

1.环氧塑封料的介绍 　　环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟封装技术的发展而发展。随着封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。 　　环氧模塑料发展至今，目前以树脂体系分为：ECON型、DCPD型、Bi-Pheny1型及Multi-Function型；按性能分为：普通型、快速固化型、高导热型、低应力型、低放射性、低翘曲型、无后固型、环保型等；按用途、外观之不同，可分为固态环氧模塑料或移转注模成型材料（Transfer Molding Compound）、液态塑封料（Liquid Mo

1.环氧塑封料的介绍 　　环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟封装技术的发展而发展。随着封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。 　　环氧模塑料发展至今，目前以树脂体系分为：ECON型、DCPD型、Bi-Pheny1型及Multi-Function型；按性能分为：普通型、快速固化型、高导热型、低应力型、低放射性、低翘曲型、无后固型、环保型等；按用途、外观之不同，可分为固态环氧模塑料或移转注模成型材料（Transfer Molding Compound）、液态塑封料（Liquid Mo

很好的描述EMC概念工艺的文献，主要内容包括EMC产品加工工艺，应用工艺以及各种必要的测试，看完后会对EMC有个大体的认识

报告摘要：　　环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是集成电路后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟集成电路与封装技术的发展而发展。随着集成电路与封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。　　目前世界上环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国和中国台湾等国家地区，主要销售到美国、日本、台湾、韩国等地。2003年环氧塑封料全球销售额达到12.5亿美元，需求量达到12万～13万吨，预计2005年全球销售额将达到15亿～16亿美元，需求量将达到16万～17万吨。目前，国内环氧塑封料主要生产厂家总共有7家，2004年总生产能力为280