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上传时间: 2021-07-17 16:26:57
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报告摘要: 环氧塑封料,又称环氧模塑料、EMC(Epoxy Molding Compound),是集成电路后道封装的主要原材料之一,它的发展是紧跟集成电路与封装技术的发展而发展。随着集成电路与封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。 目前世界上环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国和中国台湾等国家地区,主要销售到美国、日本、台湾、韩国等地。2003年环氧塑封料全球销售额达到12.5亿美元,需求量达到12万~13万吨,预计2005年全球销售额将达到15亿~16亿美元,需求量将达到16万~17万吨。目前,国内环氧塑封料主要生产厂家总共有7家,2004年总生产能力为280