基础电子中的环保环氧塑封料的选择对于产品可靠性的影响
1.环氧塑封料的介绍
环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟封装技术的发展而发展。随着封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。
环氧模塑料发展至今，目前以树脂体系分为：ECON型、DCPD型、Bi-Pheny1型及Multi-Function型；按性能分为：普通型、快速固化型、高导热型、低应力型、低放射性、低翘曲型、无后固型、环保型等；按用途、外观之不同，可分为固态环氧模塑料或移转注模成型材料（Transfer Molding Compound）、液态塑封料（Liquid Mo
环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟封装技术的发展而发展。随着封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。
环氧模塑料发展至今，目前以树脂体系分为：ECON型、DCPD型、Bi-Pheny1型及Multi-Function型；按性能分为：普通型、快速固化型、高导热型、低应力型、低放射性、低翘曲型、无后固型、环保型等；按用途、外观之不同，可分为固态环氧模塑料或移转注模成型材料（Transfer Molding Compound）、液态塑封料（Liquid Mo
文件下载
评论信息
其他资源
- QT实现网络拓扑图
- 幼儿园管理系统
- 基于OpenCV的疲劳驾驶检测系统的设计与实现
- 基恩士PLC通讯协议+代码实例
- 基于TQ2440和DHT11的温湿度监控系统源码
- Qt Quick实例之美图秀秀
- bios 1.13 acer v3 571g 成功解锁advance
- 无碳小车一等奖作品
- 电影院网上售票系统（asp.net）
- VB+SQL ERP生产管理系统源码
- HeidiSQL v9.5.zip
- AD9959之C语言参考驱动代码.zip
- 2050年世界能源展望（2020版.pdf
- 天津工业大学《自动控制原理》复习大纲.pdf
- 数模竞赛技巧.ppt
- app-release：IoT解决方案，这是android版本的app | 在应用商店中下载ios应用-源码
- JSP+ACCESS毕业设计 网上书店系统 源码+论文
- Java模拟交通路况
- ArcGIS Engine 10 Runtime 安装包 - Part 5 / 6
- 精通Hibernate+源代码
- 班费收支管理系统
- wine_SVM数据
- ECMAScript 6 语言规范说明书(ECMA-262)
- 永磁电机直接转矩控制模型
免责申明
【只为小站】的资源来自网友分享，仅供学习研究，请务必在下载后24小时内给予删除，不得用于其他任何用途，否则后果自负。基于互联网的特殊性，【只为小站】 无法对用户传输的作品、信息、内容的权属或合法性、合规性、真实性、科学性、完整权、有效性等进行实质审查；无论 【只为小站】 经营者是否已进行审查，用户均应自行承担因其传输的作品、信息、内容而可能或已经产生的侵权或权属纠纷等法律责任。
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明
本站所有资源不代表本站的观点或立场，基于网友分享，根据中国法律《信息网络传播权保护条例》第二十二条之规定，若资源存在侵权或相关问题请联系本站客服人员，zhiweidada#qq.com，请把#换成@，本站将给予最大的支持与配合，做到及时反馈和处理。关于更多版权及免责申明参见 版权及免责申明