基础电子中的环保环氧塑封料的选择对于产品可靠性的影响
1.环氧塑封料的介绍
环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟封装技术的发展而发展。随着封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。
环氧模塑料发展至今，目前以树脂体系分为：ECON型、DCPD型、Bi-Pheny1型及Multi-Function型；按性能分为：普通型、快速固化型、高导热型、低应力型、低放射性、低翘曲型、无后固型、环保型等；按用途、外观之不同，可分为固态环氧模塑料或移转注模成型材料（Transfer Molding Compound）、液态塑封料（Liquid Mo
环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟封装技术的发展而发展。随着封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。
环氧模塑料发展至今，目前以树脂体系分为：ECON型、DCPD型、Bi-Pheny1型及Multi-Function型；按性能分为：普通型、快速固化型、高导热型、低应力型、低放射性、低翘曲型、无后固型、环保型等；按用途、外观之不同，可分为固态环氧模塑料或移转注模成型材料（Transfer Molding Compound）、液态塑封料（Liquid Mo
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