单管特斯拉线圈PCB +元器件BOM+原理图 单面PCB体积小，焊接简单

【资源免费分享】基于单片机STM32C8T6的超声波测厚仪解决方案（原理图+pcb+源程序+演示视频+bom表） 拟解决主要问题及预期目标 1、采用增强型的STM系列单片机，根据超声波反射原理，在允许的误差范围内，对物体厚度的精准测量。 2实现测量范围1.2mm-225mm, 测量误差(+1%H+0.1) mm注:H为测量物体的实际厚度。并且具有体积小、操作方便等特点。 3、完成系统的软硬件的设计，并完成实物调试。 基本任务与要求 1、根据前期的调研实验选择合适的超声波传感器; 2、根据超声波反射的特性，完成超声波发射、接收模块的选择设计; 3、结合模块，编写单片机程序，单片机程序包含厚度数值显示、按键功能相关的内容。 预期目标:在允许温度湿度环境内，能够在测量范围内对物体的厚度精准测量。能够解决影响超声波测厚仪示值的因素，减小误差。 工作原理 利用两次测量求差值方法实现测厚功能【资源免费分享】基于单片机STM32C8T6的超声波测厚仪解决方案（原理图+pcb+源程序+演示视频+bom表）【资源免费分享】基于单片机STM32C8T6的超声波测厚仪解决方案（原理

双枪直流桩充电桩方案：原理图、PCB、BOM及参考代码.pdf

基于太阳能电池板的锂聚合物电池充电器，当太阳能电池板没有足够的光线时自动切换到电池。此设计采用 6V 太阳能电池板、BQ24074 充电器 IC 和用于两个 LED 的 JST 连接器。BQ24074 可以在三种主要模式下运行：USB100、USB500 和 ISet，它们使用 EN1 和 EN2 引脚进行配置，两者均由 ~285kOhm 电阻在内部下拉，因此无需外部组件。

24位、4通道模数转换、数据采集系统概述: 在过程控制和工业自动化应用中，±10 V满量程信号非常常见；然而，有些情况下，信号可能小到只有几mV。用现代低压ADC处理±10 V信号时，必须进行衰减和电平转换。但是，对小信号而言，需要放大才能利用ADC的动态范围。因此，在输入信号的变化范围较大时，需要使用带可编程增益功能的电路。 该电路设计是一种灵活的信号调理电路，用于处理宽动态范围(从几mV p-p到20 V p-p)的信号。该电路利用高分辨率模数转换器(ADC)的内部可编程增益放大器(PGA)来提供必要的调理和电平转换并实现动态范围。 该电路包含一个ADG1409多路复用器、一个AD8226仪表放大器、一个AD8475差动放大器、一个AD7192 Σ-Δ型ADC(使用ADR444基准电压源)以及 ADP1720稳压器。只需少量外部元件来提供保护、滤波和去耦，使得该电路具有高集成度，而且所需的电路板(印刷电路板[PCB])面积较小 适合宽工业范围信号调理的灵活模拟前端电路: 如上所示电路解决了所有这些难题，并提供了可编程增益、高CMR和高输入阻抗。输入信号经过4通道ADG1409 多路复用器进入 AD8226低成本、宽输入范围仪表放大器。AD8226低成本、宽输入范围仪表放大器。AD8226提供高达80dB的高共模抑制(CMR)和非常高的输入阻抗(差模800ΩM和共模400ΩM)。宽输入范围和轨到轨输出使得AD8226可以充分利用供电轨。 24位、4通道模数转换、数据采集系统附件内容截图:

access开发BOM功能

电路城SD卡读卡器类似项目设计: 基于台湾创惟GL827LL制作的SD读卡器，该模块可直接运用于各类需要插SD读卡设备！ 该SD读卡器Demo视频演示如下: https://www.tudou.com/programs/view/u0--NkjCRC8/?bid=03&pid=1&resourceId=0_03_05_01 GL827L芯片购买:https://www.szlcsc.com/product/details_52834.html GL827L制作的SD读卡器实物展示: SD读卡器原理图+PCB截图: GL827L制作的SD卡读卡器 PCB 空板购买链接:https://www.szlcsc.com/product/details_97263.html

在IT行业中，数据对比是一项常见的任务，特别是在数据分析、数据清洗和数据验证的环节。"Bom数据对比工具"就是这样一个专为解决此类问题而设计的软件。它通过整合Excel、Access和SQL Server的数据处理能力，提供了一种高效、直观的方式来对比和管理数据。 Excel是一种广泛使用的电子表格工具，其强大的数据处理和分析功能使得它成为数据工作者的首选。在"描述"中提到，数据首先从Excel中提取，这可能涉及到读取、筛选、排序等操作。用户可能需要使用VBA（Visual Basic for Applications）宏或者Excel内置的公式和函数来自动化这些过程。Excel的数据导入导出功能也使得与其他系统的数据交换变得简单。 接下来，Access作为Microsoft Office套件的一部分，是一个关系型数据库管理系统，适合存储和管理中等规模的数据。在这里，从Excel中取出的数据被保存到Access中，这可能是为了利用Access更强大的数据库管理和查询功能。例如，用户可能创建了表、查询、报表或宏来进一步处理和分析数据。Access的宏语言VBA也可以用于实现复杂的数据处理逻辑。 然后，工具将Access中的数据与SQL Server中的数据进行对比。SQL Server是企业级的数据库管理系统，能处理大量数据并支持复杂的事务处理。数据对比可能是通过编写SQL查询或使用SQL Server Management Studio的比较工具来实现的。这种对比可能包括检查记录的存在性、更新状态、字段值的一致性等。 对比结果通常会标记出差异，"描述"中提到的是"标红存入数据库中去"。这可能意味着在对比过程中，工具不仅找出不同，还将其可视化（如用红色标记），然后将这些信息记录回数据库，以便后续查看和分析。这样的功能对于审计、数据质量控制或数据同步来说非常有用。 "Bom数据对比工具"结合了Excel的灵活性、Access的数据库功能和SQL Server的高性能处理，提供了一个集成的解决方案来处理数据对比任务。通过使用这个工具，用户可以有效地管理大量的数据，确保数据的一致性和准确性，从而提升工作效率。

金蝶K3是一款广泛应用于企业资源规划（ERP）的软件，尤其在生产制造型企业中，它的物料清单（BOM）管理功能尤为重要。BOM，即物料清单，是产品结构的基础数据，它详细列出了构成最终产品的所有组件及其数量关系。在金蝶Wise版中，BOM的管理和维护可以通过后台脚本来实现自动化和高效化。标题提到的“K3-BOM-保存脚本”就是一个用于金蝶Wise系统中保存和更新BOM数据的SQL脚本。 SQL（Structured Query Language）是一种用于管理关系数据库的语言，它允许用户创建、查询、更新和管理数据库。在这个特定的场景中，SQL脚本将被用来操作金蝶数据库，进行BOM信息的增删改查等操作。 "K3-BOM-保存.sql"文件很可能是包含了这些操作的SQL命令集合。可能包含的指令有： 1. **INSERT**：用于新增BOM信息，比如新增一个物料编码、父项物料、子项物料、层次关系、用量比例等字段的数据。 2. **UPDATE**：用于修改已存在的BOM数据，例如更改物料的用量、替换某个子组件等。 3. **SELECT**：用于查询BOM信息，可能是为了验证脚本执行的效果或者进行数据分析。 4. **DELETE**：用于删除不再使用的BOM记录，确保数据的准确性和时效性。 5. **JOIN**：可能用于合并多个表的数据，如BOM表与物料主数据表，以便进行更复杂的查询或操作。 6. **TRANSACTION**：SQL事务，确保脚本执行的原子性，即如果脚本中的一部分失败，整个操作都将回滚，保持数据的一致性。 执行这样的脚本通常需要数据库管理员权限，并且对金蝶的业务流程和数据库结构有深入理解。脚本的“亲测可用”表明它已经在实际环境中成功运行过，具有一定的可靠性。 这个脚本是提高金蝶Wise系统中BOM管理效率和准确性的工具，通过SQL语言与数据库进行交互，实现了对物料清单的自动化管理，减少了人工干预，降低了错误率，提升了企业的运营效率。对于熟悉金蝶系统和SQL的人来说，理解和运用这个脚本可以大大提升工作效率。

标题中的“淘宝热销自动流向TTL转485模块生产文件”揭示了这是一个与电子通信技术相关的项目，其中涉及到TTL（Transistor-Transistor Logic）到RS-485的转换模块。这个模块通常用于长距离、多点通信场景，如工业自动化、楼宇自动化等领域。TTL电路是由晶体管组成的逻辑门电路，而RS-485则是一种工业标准的串行通信协议，能支持远距离传输和多节点通信。 描述中提到的“PCB完善款”意味着这个模块的设计已经经过优化，可能包含了对电路布局、信号完整性等方面的改进，以确保更稳定、高效的工作性能。PCB（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子设备中电路组件的物理支撑和电气连接的载体。 “含原理图，元件BOM表，PCB打板文件”这部分信息告诉我们，这个压缩包包含了一份完整的硬件设计资料。原理图展示了电路的工作原理和各个元器件之间的连接关系；元件BOM（Bill of Materials）表列出了所有需要的电子元件及其数量，是生产或采购元件的重要依据；PCB打板文件则是用于制造PCB板的具体设计文件，可以提交给PCB制造商进行生产。 标签“485 TTL PCB”进一步确认了主题内容，即485通信接口与TTL电平之间的转换，以及与PCB设计相关的技术。 压缩包子文件的“TTL转485_V3”和“TTLת485_V3”可能是该模块的不同版本设计，V3可能代表第三版，意味着在前两次迭代基础上进行了改进或优化。 综合以上信息，我们可以了解到这个项目是一个基于TTL到485转换的电子模块设计，包含完整的硬件设计资料，适用于需要远距离、多节点通信的场合。用户可以利用这些文件进行自我制作，或者利用提供的PCB打板文件委托专业制造商生产。这为DIY爱好者或小型企业提供了成本效益高的解决方案，同时也体现了开源硬件的精神。